Processo de fabricação de uma placa mãe

O processo de fabricação de uma placa mãe ou motherboard envolve diversas etapas, destacam-se de forma resumida:

  1. Projeto e Layout: Primeiramente, a equipe de engenharia do fabricante cria o design da placa mãe usando software especializado de CAD. Isso envolve a colocação dos componentes, como chipset, processador, memória, slots de expansão, conectores de energia e de dados, dentre outros, em uma placa de circuito impresso (PCB) que é projetada para atender aos requisitos específicos de cada tipo de processador e outros componentes. O layout do PCB é, em seguida, criado e verificado para garantir que todos os componentes estejam dispostos corretamente.
  2. Fabricação do PCB: O PCB é então fabricado a partir de camadas finas de material isolante e condutivo, como fibra de vidro e cobre. Esse processo envolve a exposição da camada de cobre a um padrão de máscara fotoimpresso e depois a exposição a produtos químicos para remover o cobre não desejado. O PCB passa então por uma série de etapas de processamento, incluindo a perfuração e o corte da placa.
  3. Montagem de Componentes: Os componentes eletrônicos, como resistores, capacitores, diodos e transistores, são então montados na placa-mãe por meio de soldagem ou de outros métodos de conexão. Esses componentes são posicionados nos locais designados pelo layout da placa e soldados nas trilhas de cobre.
  4. Testes e Inspeção: Depois que todos os componentes são montados, a placa-mãe passa por uma série de testes para verificar se todos os circuitos e conexões estão funcionando corretamente. Isso envolve testes de continuidade elétrica, teste de curto-circuito, teste de tensão e teste de carga. A placa-mãe também é inspecionada visualmente para detectar possíveis defeitos de solda ou outros problemas.
  5. Embalagem e Distribuição: Finalmente, a placa-mãe é embalada em caixas protetoras e enviada para distribuidores e fabricantes de computadores. A placa-mãe é então integrada em computadores pessoais e outros dispositivos eletrônicos pelos fabricantes.

Conclusão

Cada etapa do processo de fabricação da placa mãe é crucial para garantir que o produto final funcione corretamente e atenda aos padrões de qualidade e desempenho esperados.

Nos vídeos abaixo, é possível verificar o processo de fabricação de placas mães em detalhes.

Fonte: TecMundo.
Fonte: Futurelooks.

Conhecia o processo de fabricação de uma placa mãe?

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Fonte: Pexels.

417 comentários em “Processo de fabricação de uma placa mãe

  1. Eduardo de Oliveira Aguiar
    RA: 2706954

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://www.tecmundo.com.br/asus/108518-produzida-placa-mae-asus-brasil.htm?utm_source=tecmundo.com.br&utm_medium=home&utm_campaign=tv

    O processo de fabricação das plascas-mãe inicia com o armazenamento cuidadoso dos componentes. Os componentes são, então, inseridos na placa de circuito impresso (PCB) através da montagem automatizada. Para assegurar a união dos elementos, a soldagem é realizada, de forma manual e automática. A placa é submetida a uma variedade de testes rigorosos para assegurar a qualidade e a eficácia. Por fim, as placas são acondicionadas e organizadas para a distribuição.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    A produção de placas-mãe abrange outras fases significativas. Inicialmente, ocorre a etapa de design e desenvolvimento, na qual engenheiros elaboram a placa utilizando programas específicos para estabelecer a organização dos componentes e a estrutura do circuito. Em seguida, é fabricado o PCB (Placa de Circuito Impresso), que atua como a fundação da placa-mãe. Esse procedimento envolve a gravação e a perfuração das camadas de material condutivo para formar os circuitos. As placas são submetidas a testes de estresse para assegurar que resistam a condições extremas e operem adequadamente sob carga intensa. Além disso, diversas placas passam por certificações externas para assegurar que cumprem com padrões internacionais de segurança e compatibilidade. Finalmente, as placas-mãe são acondicionadas e preparadas para a distribuição, assegurando que cheguem de maneira segura aos distribuidores e consumidores. Esses procedimentos garantem que as placas-mãe sejam de confiança e possuam alta qualidade.

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  2. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=Q6ierYVUCOFlAVBZ

    Os componentes ficam armazenados em um local climatizado, para segurança, além disso são todos embalados a vácuo para melhor conservação, os componentes são colocados no maquinário e puxados automaticamente para a montagem.

    O primeiro processo é onde a placa é colocada em um magazine, e colocada no maquinário onde vai receber os primeiros pontos de solda – em um monitor é possível supervisionar onde foram feitos esses pontos.

    – Ainda nessa primeira etapa, caso ocorra algum erro, a maquina sinaliza, e a placa passa por um processo de revisão.

    Depois dos pontos de solda, a placa recebe seus primeiros componentes, tudo isso também de forma automatizada, são recebidos os receptores, capacitores e resistores.

    Em uma próxima maquina a placa ira receber os componentes maiores.

    Após isso a placa massa por uma supervisão manual meticulosa, realizada por um operador.

    No próximo passo a placa passara por uma maquina de solda, para soldar os componentes, e novamente a maquina realiza uma supervisão, para o controle de qualidade, caso ocorra um problema, ela passa por mais uma supervisão mas de forma manual por algum operador.

    Após a análise, a placa passará por um raio-x para que se possa verificar novamente os pontos de solda, que não são possíveis ver nos processos anteriores.

    Após o raio-x, são realizados testes, verificando se os componentes estão funcionando, e também é aplicado uma cola, para evitar que no próximo processo de solda, acabe extravasando para lugares indesejados, este processo é realizado de forma manual, assim como uma próxima revisão da placa após aplicar a cola.

    Depois é escaneado o código da placa mostrando que a placa esta em processo de montagem.

    Uma próxima montagem é realizada são colocados 81 componentes, onde essa montagem é feita de forma manual, após a montagem é colocado um molde sobre a placa para se assegurar que todos os componentes estão corretos, e são passados em uma maquina de solda, a placa é revisada novamente, de forma manual, chegando na ultima etapa, que é a limpeza.

    São colocados alguns componentes, que depois precisam ser parafusados.

    As placas são testadas novamente, para assegurar que todos os componentes estão funcionando corretamente.

    E depois vão para o processo de embalagem, onde são escaneadas, embaladas em um plástico, depois em uma caixa, junto de um manual e demais acessórios, na qual são pesados, e é emitido uma etiqueta, as placas são armazenadas em uma caixa, e vão para venda

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    O controle da temperatura e umidade durante o processo de montagem é essencial para proteger os componentes eletrônicos. Esses fatores ajudam a evitar que as peças sofram danos causados por condições adversas, como variações de temperatura ou umidade excessiva. Além disso, todos os componentes são cuidadosamente embalados a vácuo, o que protege contra contaminação e evita que poeira ou umidade interfiram na qualidade da placa.

    A placa-mãe é colocada em um suporte chamado magazine, que facilita sua inserção no maquinário automatizado. O primeiro passo no processo é a aplicação dos pontos iniciais de solda nas trilhas da PCB (Placa de Circuito Impresso). Esse trabalho é monitorado em tempo real por uma tela, permitindo que os operadores acompanhem de perto a precisão da soldagem. Caso algum problema seja identificado, como falta de solda ou um excesso de material, a máquina sinaliza automaticamente, e a placa é retirada para ser revisada manualmente, garantindo que tudo esteja conectado corretamente desde o início.

    Os componentes menores, como capacitores e resistores, são posicionados com alta precisão utilizando tecnologia de montagem superficial (SMT – Surface Mount Technology). Esse processo é rápido e meticuloso, garantindo que cada peça seja colocada exatamente onde deve estar, sem margem para erro.

    Em seguida, a placa é encaminhada para outra máquina, onde componentes maiores, como conectores e chips, são inseridos. Essa parte do processo também é automatizada, e as máquinas são programadas para colocar esses componentes maiores com a mesma precisão.

    A revisão manual realizada por um operador é uma das fases mais importantes para garantir que não haja falhas antes de seguir para as próximas etapas. Essa inspeção humana ajuda a identificar problemas sutis que a automação pode não perceber, como peças mal posicionadas ou com defeitos visíveis.

    Após a revisão, a placa passa por uma máquina de solda para fixar permanentemente os componentes na PCB. Durante a soldagem, a máquina realiza um controle de qualidade automatizado, verificando a precisão da solda. Caso algum defeito seja encontrado, a placa é novamente enviada para uma revisão manual, onde o operador corrige eventuais imperfeições, garantindo que todas as conexões sejam perfeitas.

    Um passo essencial para a garantia de qualidade é a análise com raio-X. Esse exame permite uma visão detalhada das soldas internas da placa, identificando pontos de solda que não são visíveis a olho nu, garantindo que todas as conexões estejam bem feitas e sem falhas ocultas.

    Antes de seguir para a etapa seguinte, a placa passa por testes funcionais. Aqui, é verificado se todos os componentes estão operando corretamente, como processadores, memória e portas de conexão. Para prevenir que a solda se espalhe para áreas indesejadas em etapas futuras, uma cola especial é aplicada manualmente em pontos estratégicos da placa.

    O código da placa é escaneado para registrar seu status no processo de montagem. Logo após, 81 componentes adicionais, como botões e conectores, são montados manualmente. Essa fase exige precisão, já que esses itens devem ser fixados de forma exata. Para garantir que cada componente esteja no lugar correto, um molde é colocado sobre a placa, conferindo a posição dos componentes.

    Por fim, antes de ser embalada, a placa passa por testes finais rigorosos. Todos os componentes, incluindo as portas USB, HDMI, conectores de áudio e a comunicação com periféricos, são testados para garantir que estão funcionando corretamente. Apenas depois desses testes a placa é considerada pronta para ser embalada, garantindo que o produto final seja de alta qualidade e esteja pronto para o uso sem falhas.

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  3. Gabriel Santos Afini da Silva RA: 2267284
    A fabricação das placas-mãe da ASUS no Brasil ocorre na fábrica da Foxconn, em Manaus. O processo começa com a chegada dos componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores e capacitores, que são organizados para a montagem automatizada. A principal tecnologia utilizada é a Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), onde máquinas de alta precisão posicionam os componentes na Placa de Circuito Impresso (PCB) por meio de um processo controlado.

    Após a montagem, os componentes são fixados através de soldagem por refusão, que utiliza fornos controlados para garantir a aderência correta das conexões. Em seguida, as placas passam por inspeções ópticas automatizadas (AOI) para identificar possíveis falhas. Testes elétricos e funcionais são realizados para verificar se a placa está operando corretamente antes da finalização do processo.

    A ASUS decidiu fabricar placas-mãe no Brasil para reduzir custos de importação e agilizar a distribuição no mercado nacional. A primeira placa-mãe produzida no país foi a ASUS Z170M-PLUS/BR. A fabricação local permite maior controle de qualidade e customização para atender melhor às demandas do público brasileiro.O processo de fabricação exige precisão, controle rigoroso de qualidade e mão de obra qualificada.

    A ASUS, fundada em 2 de abril de 1989 em Taipei, Taiwan, por ex-engenheiros da Acer, iniciou suas atividades como uma pequena fabricante de placas-mãe. O nome “ASUS” deriva de “Pegasus”, o cavalo alado da mitologia grega, simbolizando sabedoria e conhecimento. A escolha do nome visava também posicionar a empresa no início de listas alfabéticas.

    Em 1991, a ASUS desenvolveu uma placa-mãe para o processador Intel 486 sem acesso prévio ao hardware, baseando-se apenas em informações disponíveis. Esse feito impressionou a Intel, que passou a fornecer suas CPUs antecipadamente para a ASUS, estabelecendo uma parceria oficial em 1992. Posteriormente, a ASUS expandiu sua produção para atender empresas como Dell, HP e Sony.

    Atualmente, a ASUS é reconhecida por sua ampla gama de produtos tecnológicos, incluindo smartphones, notebooks gamers, monitores, projetores, roteadores e tablets. No Brasil, a empresa oferece serviços de garantia e assistência técnica por meio de empresas credenciadas, atendendo produtos fabricados nacionalmente e importados oficialmente.

    Referências:

    CANALTECH. ASUS. Disponível em: https://canaltech.com.br/empresa/asus/. Acesso em: 8 fev. 2025.

    MUNDO CONECTADO. Conheça a história da ASUS, gigante da tecnologia que começou fabricando placas-mãe. Disponível em: https://www.mundoconectado.com.br/corporativo/conheca-a-historia-da-asus-gigante-da-tecnologia-que-comecou-fabricando-placas-mae/. Acesso em: 8 fev. 2025.

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  4. 1. Armazenamento de Componentes: Resistores, capacitores e outros componentes são armazenados em uma sala controlada, com temperatura e umidade monitoradas.

    2. Preparação das Placas As placas são embaladas a vácuo para evitar contaminação e podem passar por uma limpeza antes da soldagem.

    3. Automatizada Máquinas de montagem superficial (SMT) aplicam solda e colocam componentes nos locais exatos da placa, com monitoramento em tempo real.

    4. Teste de Solda Uma máquina de inspeção óptica (AOI) verifica a qualidade da solda, e testes de continuidade garantem que não haja curtos-circuitos.

    5. Revisão e Aplicação de Cola Técnicos revisam manualmente a placa, e cola é aplicada nos orifícios para fixar componentes que serão soldados posteriormente.

    6. Montagem dos Componentes Componentes maiores, como conectores e slots, são inseridos manualmente ou por máquinas, e a placa passa por soldagem por onda.

    7. Testes Finais: A placa é submetida a testes funcionais e, em alguns casos, a um teste de burn-in para garantir sua confiabilidade.

    8. Embalagem A placa é embalada com materiais antiestáticos e junto com acessórios como cabos e manuais.

    9. Finalização Após uma última inspeção de qualidade, a placa é enviada para distribuição.

    Esse processo garante que as placas-mãe ASUS atendam aos mais altos padrões de qualidade e desempenho.

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  5. A placa mãe chega sem nenhum componente embalada a vácuo, e seus componentes chegam em uma espécie de rolo gigante, em seguida ela vai para uma esteira onde recebe os primeiros componentes menores e é verificada se está condizente com o padrão internacional, em seguida ela vai para uma máquina aonde é feito os pontos de solda na placa, em seguida ela recebe os primeiros componentes maiores e passa por outra maquina de solda para fixar os componentes maiores, aplicação de cola nos buracos da placa mãe para evitar acidentes na próxima etapa, escaneamento de código para o cadastramento da placa no sistema, por um código de barras para entrar na linha de montagem detalhada aonde são colocados os slots da memoria ram o conector da placa de vídeo e a entrada da alimentação da placa são encaixados, são 81 peças para encaixe manual, além da montagem delicada onde são posicionados os capacitores em seguida é feita a verificação manual dos componentes da placa e ela segue para a soldagem, após a soldagem ela é verificada novamente e passa por uma limpeza. Com a placa tecnicamente pronta é fixado os protetores de alguns componentes na placa, em seguida ela vai para testes de suas entradas e conexões para a prevenção de defeitos, o último processo se dá pela embalagem da placa e seus acessórios além do scan do número de série da placa e de seus acessórios

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  6. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3  

    O vídeo da TecMundo mostra o processo de fabricação das placas-mãe ASUS na fábrica da Foxconn em Manaus. A produção inicia com o armazenamento cuidadoso dos componentes eletrônicos. Em seguida, os componentes são montados na placa de circuito impresso (PCB) por meio de processos automatizados e manuais. A soldagem dos componentes é realizada em etapas, com inspeções visuais e testes de raio-X para garantir a qualidade das conexões. Após a montagem, as placas passam por testes funcionais rigorosos para assegurar seu desempenho. Por fim, as placas são limpas, embaladas com seus acessórios e manuais, e preparadas para distribuição.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    De acordo com o artigo de André Przybysz, o processo de fabricação de placas-mãe envolve várias etapas adicionais:

    • Projeto e Layout: Engenheiros utilizam softwares de CAD para criar o design da placa, definindo a disposição dos componentes e trilhas elétricas.​
    • Fabricação do PCB: O PCB é produzido a partir de camadas de materiais isolantes e condutores, como fibra de vidro e cobre, passando por processos de gravação e perfuração.​
    • Montagem de Componentes: Componentes eletrônicos são montados na placa por meio de soldagem, utilizando técnicas automatizadas e manuais.​
    • Testes e Inspeção: Após a montagem, as placas são submetidas a testes elétricos e funcionais para verificar a integridade dos circuitos e o desempenho geral.​
    • Embalagem e Distribuição: As placas aprovadas são embaladas com proteção adequada e enviadas para distribuidores e fabricantes de computadores.​

    Essas etapas asseguram que as placas-mãe atendam aos padrões de qualidade e desempenho exigidos pelo mercado.

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  7. Aluna: Elidia Cristina Moraes Moura

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3

    A ASUS realiza a produção de suas placas-mãe em território brasileiro, mais precisamente em sua fábrica instalada em Manaus (AM), onde se beneficia dos incentivos tributários oferecidos pela Zona Franca de Manaus. A linha de produção emprega tecnologia de ponta e segue rigorosos protocolos de qualidade em todas as suas fases.

    • 1. Chegada e Verificação dos Componentes
    • Insumos como chipsets, capacitores e soquetes são adquiridos de fornecedores globais e submetidos a análises detalhadas para confirmar sua conformidade com as especificações técnicas.
    • 2. Linha de Montagem Robotizada (Tecnologia SMT)
    • Equipamentos automatizados aplicam pasta de solda e instalam componentes microscópicos nas placas com alta precisão.
    • As peças seguem para fornos especiais, onde o calor derrete a solda, garantindo a fixação adequada dos elementos.
    • 3. Avaliação de Desempenho e Confiabilidade
    • As placas passam por verificações elétricas para detectar anomalias e testes práticos que reproduzem condições reais de operação.
    • Sistemas ópticos e humanos examinam cada unidade em busca de imperfeições na solda ou montagem.
    • 4. Instalação Manual de Partes de Maior Porte
    • Componentes volumosos, como dissipadores térmicos, encaixes para memória e portas de conexão, recebem montagem manual por profissionais qualificados.
    • 5. Preparação para Comercialização
    • Os produtos aprovados são acondicionados com seus respectivos acessórios (documentação, cabos e mídias de instalação) e despachados para o mercado doméstico e regional.

    Ao optar pela fabricação nacional, a ASUS consegue oferecer prazos mais ágeis e preços competitivos, sem abrir mão da qualidade. A combinação entre automação industrial e fiscalização criteriosa resulta em hardware robusto, eficaz e alinhado com as demandas do consumidor.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    1. Design (R&D)
      • Engenheiros criam o projeto usando softwares especializados.
      • Definem circuitos, compatibilidade e testam protótipos.
    2. Produção do PCB
      • Placa de circuito (PCB) é feita de fibra de vidro e cobre.
      • Circuitos são impressos a laser e tratados quimicamente.
    3. Montagem dos Componentes
      • SMT (tecnologia de montagem em superfície):
        • Máquinas colocam componentes pequenos (chips, resistores).
        • Solda é fixada em forno industrial.
      • THT (componentes maiores):
        • Soquetes, conectores e slots são instalados manualmente ou por máquinas.
    4. Testes de Qualidade
      • Verificação elétrica (evita curtos).
      • Teste funcional (simula uso real).
      • Inspeção visual e térmica.
    5. Montagem Final
      • Instalação de dissipadores, RGB e blindagens.
      • Embalagem com manuais e acessórios.

    São feitas?

    • China/Taiwan: Maior produção (Foxconn, ASUS, Gigabyte).
    • Vietnã/Índia: Produção crescente (custos menores).
    • Brasil: ASUS em Manaus (evita impostos de importação).

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      1. ATIVIDADE 07– 
      2. Resumo do Vídeo como são produzidas as placas mãe asus
    1. Nome do Aluno
    2. Aluno1: Bernardo de Assis munhoz

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    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3  

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    Para ser contabilizado a pontuação da atividade:

    1 – Envio individual das respostas pelo Moodle;

    2 – Coloque as respostas no comentário do link: https://andreprzybysz.com/2023/04/03/processo-de-fabricacao-de-uma-placa-mae/

    RESUMO: O primeiro passo da produção da placa mãe, é garantir que a pessoa que está manuseando o equipamento, não faça o papel de condutor, por isso é necessário a utilização de roupas anti – estática. Os componentes e a placa são armazenados em uma sala climatizada e embalados a vácuo, para que não haja contaminação. 

    Após o processo de vestimentas e o processo de armazenamento, começa então a produção das placas.Primeiro as placas são introduzidas em uma máquina, onde ela recebe os primeiros pontos de solda e alguns componentes já são introduzidos nela. Após esse processo, a placa passa por um checklist, para verificar se houve alguma falha nos pontos de solda, após ser aprovado, é passado para segunda etapa. A segunda etapa já é a introdução dos primeiros capacitores e resistores na placa, todo esse processo é feito de maneira automatizada. O processo seguinte, é a introdução dos componentes maiores, processo que também é realizado de maneira automatizada.Feito os processos anteriores, a placa irá passar por uma fiscalização manual, onde um operador analisa a placa e tenta identificar alguma anormalidade na placa. Uma vez que a placa foi aprovada na fiscalização, ele passa por outra máquina onde será realizada a soldagem dos componentes. Após a soldagem dos componentes, a placa vai para área manual, onde, ela passa por uma verificação, para ter a certeza de que os componentes estão funcionando e se estão soldados corretamente, após essa verificação, é colocado uma espécie de cola nos buracos da placa, uma vez que ela irá passar por outro processo de solda. O próximo processo é a introdução dos componentes cuja introdução é feita manualmente. Após a introdução de todos os componentes, a placa é colocada em uma esteira e vai para a máquina de solda, onde os componentes serão fixados na placa. Após o processo de fixação dos componentes a placa passa por um último processo que é a limpeza, eliminando impurezas presentes na placa. Após todos esses processos, a placa é testada para ver se tudo está dentro dos conformes, após isso ela está apta para ser comercializada.

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  8. Aluno: Renan Cáceres Anselmo
    RA: 2525526

    A fabricação de placas-mãe da ASUS no Brasil ocorre na Zona Franca de Manaus, em parceria com a empresa Foxconn, responsável pela montagem e logística dos produtos da marca no país. O processo segue rigorosos padrões internacionais de qualidade e é altamente automatizado. Inicialmente, os componentes eletrônicos são armazenados em ambientes com controle de temperatura e umidade para garantir a integridade dos materiais. Em seguida, uma pasta de solda é aplicada sobre a placa de circuito impresso (PCB), etapa que antecede a colocação dos componentes pela tecnologia de montagem em superfície (SMT). Essa montagem é feita por máquinas de alta precisão, que posicionam resistores, capacitores, chips e outros elementos nos locais determinados. Após essa etapa, as placas passam por um forno de refluxo que funde a solda, fixando os componentes. A próxima fase envolve a inspeção óptica automatizada (AOI), que detecta possíveis falhas na montagem. Alguns componentes maiores, como conectores e capacitores eletrolíticos, que não podem ser montados por SMT, são inseridos manualmente e soldados pelo método de soldagem por onda. Após a montagem completa, as placas passam por testes funcionais que simulam seu funcionamento em um sistema real. Caso aprovadas, recebem os elementos finais, como dissipadores de calor, e são embaladas para distribuição (TEC MUNDO, 2015).

    Esse processo é similar ao de outras fabricantes renomadas, como Gigabyte, MSI e Intel. Na Gigabyte, cuja principal unidade fabril está localizada em Nanping, Taiwan, a produção é dividida em quatro etapas principais: preparação do PCB, montagem dos componentes por SMT, soldagem e inspeção, e, por fim, testes e embalagem. A empresa utiliza métodos automatizados de montagem, testes visuais e de raio-X, bem como inspeções finais com controle de qualidade rigoroso (CLUBE DO HARDWARE, 2011). Já a MSI, conhecida por sua atuação no mercado gamer, adota processos de fabricação que começam com o desenvolvimento do projeto das placas-mãe em softwares de design assistido por computador (CAD). As placas seguem então para a produção em linha, onde passam pelas etapas de montagem dos componentes, soldagem, testes de estresse térmico, testes elétricos e verificação final de desempenho. A empresa prioriza a durabilidade e estabilidade do produto final (MSI, 2021). A Intel, por sua vez, realiza internamente a fabricação de seus semicondutores, chipsets e componentes integrados às placas-mãe. A empresa destaca-se por controlar todas as etapas do ciclo produtivo, desde o design até a manufatura, garantindo alto padrão de inovação e qualidade (INTEL, 2020).

    Desse modo, observa-se que a fabricação de placas-mãe envolve tecnologias sofisticadas, engenharia de precisão e controle de qualidade meticuloso. Apesar das variações entre as fabricantes, o fluxo básico de produção é semelhante, evidenciando o nível de complexidade e a exigência técnica desse setor da indústria eletrônica.

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  9. Aluna: Lorena Eduarda Barros Martinelli

    RA: 2767104

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3 

    O vídeo retrata a produção da placa-mãe Z170 da Asus, e se inicia em um ambiente climatizado em que são armazenados os componentes necessários para a produção de uma placa-mãe, como resistores e capacitores por exemplo. Porém vale destacar que a quantidade de componentes que constituem cada placa é variável. Para evitar a contaminação das placas, elas são armazenadas a vácuo antes de entrarem na linha de produção. 

    Há máquinas que realizam os primeiros pontos de solda, além disso recebem os primeiros componentes, de forma automatizada. A placa apenas segue na linha de produção após os operadores verificarem se elas estão de acordo com o padrão internacional. Existem também monitores que indicam quais foram os pontos de solda aplicados na placa, caso o desempenho tenha ocorrido de forma correta, a placa está adequada para prosseguir para a próxima etapa. No entanto, no caso de algum erro ter sido identificado, a placa deve passar por uma central de revisão antes da peça prosseguir na linha de produção. 

    Logo após os pontos de solda terem sido aprovados, a placa passa a receber seus primeiros componentes de forma automatizada, como capacitores e resistores. Depois a máquina passa a receber componentes maiores, logo, há fitas que armazenam várias peças que serão aplicadas na placa. Em seguida, a placa passa por uma análise manual desempenhada pelo operador, que observa todos os componentes que foram fixados nela, e tendo como base a placa padrão é possível identificar se está faltando algum componente. No caso de faltar algo, a placa deve voltar para a linha de produção para ser corrigida. Já no caso de estar correta, ela segue na linha de produção para a máquina de solda. Nessa etapa os componentes são então soldados na placa-mãe, e posteriormente a máquina faz a verificação se todos os componentes que foram aplicados durante a solda estão de acordo com o layout padrão da placa, caso não estejam, a placa passa por uma revisão manual. Em seguida a placa passa por um raio-X, onde são verificados alguns pontos de solda que não são possíveis de revisar a olho nu. 

    Na área manual é iniciada a revisão se todos os componentes da etapa anterior foram aplicados corretamente. Logo é utilizada uma espécie de cola na placa com o intuito de criar uma camada para impedir que no próximo processo de solda, a solda passe de um lado para o outro na máquina. Em seguida é realizada outra revisão da placa, que terá seu código scaneado para entrar no sistema e indicar que determinada placa iniciou o processo de montagem. 

    São colocadas 81 peças de forma manual pelos operadores. A montagem de capacitores é um trabalho muito complexo. No vídeo é retratado um capacitor de 4 volts, o qual deve ser analisado a sua polaridade. 

    No processo final, a placa já está montada, e logo é aplicado um molde sobre a placa para verificar se todos os componentes aplicados nesse processo estão colocados de forma correta e se a polaridade está adequada. Em seguida a placa é encaminhada para a máquina de solda onde os componentes são fixados na placa. Posteriormente ela é revisada, para identificar se seus pontos de solda estão colocados de forma adequada. E na etapa final, a placa passa por um processo de limpeza para melhorar seu aspecto visual. 

    Após a placa estar montada, são realizados alguns testes para verificar se seus componentes estão funcionando de forma adequada. 

    E por fim, são colocados alguns acessórios junto da placa, como o manual de instruções, espelho, cabo, DVD e parafuso, para posteriormente embalar e encaminhar aos clientes. 

    2- Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães. 

    O processo para projetar uma placa-mãe se inicia com a escolha da plataforma, seguida da definição do nível de desempenho conforme o tipo de mercado que utilizará a placa, e então devem ser verificados os componentes necessários para a sua produção. Um aspecto que vale destacar, antes de dar início a esse processo, é o fabricante possuir uma referência, ou seja, um componente-padrão para compará-lo com sua produção. 

    É fundamental que a placa apresente uma base sólida, a qual será constituída por outros itens que serão adicionados posteriormente. Para isso, são utilizadas máquinas para conferir a resistência a esse material, e logo em seguida é aplicada resina époxi sobre ela. Então ela é encaminhada para o forno que permite a resina “grudar” na folha de fibra de vidro. Ao agrupar várias folhas de prepreg, material obtido nessa etapa, é formada uma folha laminada com determinada espessura, em seguida para fixar a resina nos dois lados é aplicado cobre. 

    O PCB é uma placa de circuito impresso que é fabricado com o uso de materiais como fibra de vidro e cobre. Ele é responsável por interligar todos os outros componentes de um mesmo circuito eletrônico. 

    Quanto a próxima etapa, ela consiste em adicionar um material foto-resistivo nos dois lados da placa, logo o desenho do circuito é então posicionado sobre a lâmina e aplicado quando for exposto à luz ultravioleta. Porém vale destacar que esse processo ocorre para uma das camadas da placa, e por esse motivo, essas mesmas etapas devem ser repetidas para as outras camadas. 

    Em seguida, serão realizados alguns furos na placa-mãe para que ela possa ser fixada no chassi do gabinete. Posteriormente a peça será furada em vários locais para permitir que os componentes também possam ser soldados. Como o processo de perfuração, pode ser demorado e demandar alto custo, é comum que as máquinas sejam programadas para furar diversas placas simultaneamente. 

    Logo, as máquinas atuam na verificação se as rotas desenhadas e os furos estão adequados. Além disso, também é realizada uma análise para checar se a eletricidade está passando pelos caminhos corretos. Nesse sentido, a placa é encaminhada para soldagem. As superfícies de montagem são fixadas com o uso de solda, depois todos os componentes eletrônicos são adicionados à placa, portanto a solda é responsável por manter as peças no seu devido lugar. Depois ocorre uma segunda solda. 

    O final do processo demanda auxílio de humanos para inserir de forma manual os soquetes de processador, de memória e de placas adicionais, após essas peças serem encaixadas, outra máquina realizará a soldagem. 

    Após a placa estar pronta, algumas máquinas desempenham testes para verificar se o produto está funcionando de forma adequada. Alguns dos itens que são conectados a ela são memória, cabos, processador e HDs. Além disso alguns softwares são responsáveis por testar os circuitos e garantir que não há problemas ocultos. Logo, caso a placa esteja apta a atender os padrões da fabricante, pode ser embalada junto de seus itens e distribuída. 

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  10. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no
    vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3

    Os componentes ficam armazenados em ambiente climatizado e embalados a
    vácuo para garantir a conservação. A montagem das placas é quase toda automática:
    elas recebem pontos de solda, componentes pequenos e maiores, passando por
    inspeções manuais e por raio-x. Depois são feitos novos testes, aplicação de cola e mais
    revisões para evitar problemas na solda. Em seguida, componentes adicionais são
    montados e parafusados, com mais testes e uma limpeza final. Por fim, as placas são
    embaladas com manual e acessórios, etiquetadas e preparadas para venda.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o
    processo de fabricação de placas mães.

    Os engenheiros criam o projeto das placas usando softwares específicos, definindo
    circuitos, compatibilidade e testando protótipos. A placa de circuito (PCB) é feita de fibra
    de vidro com camadas de cobre, onde os circuitos são desenhados a laser e tratados com
    produtos químicos. Na montagem, máquinas colocam componentes pequenos (SMT) e a
    solda é fixada em fornos industriais; já os componentes maiores (THT) são instalados
    manualmente ou por máquinas. Depois, a placa passa por vários testes de qualidade,
    como verificação elétrica, simulação de uso e inspeções. A montagem final inclui
    dissipadores, luzes RGB e blindagens, seguido da embalagem com manuais e acessórios.
    A maioria das placas é fabricada na China e Taiwan, porém há fabricas países como
    Vietnã, Índia e Brasil, sendo no ultimo a produção da ASUS feita na zona franca de
    Manaus) também vêm crescendo nesse mercado

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  11. Aluno: Otávio Gustavo da Silva Ra:2102471
    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3  

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    RESUMO:
    A produção das placas-mãe ASUS na fábrica da Foxconn, em Manaus, começa com o armazenamento cuidadoso dos componentes eletrônicos, que são mantidos em condições controladas para garantir a integridade. Em seguida, as placas de circuito impresso (PCB) são montadas utilizando tecnologia de montagem em superfície (SMT), onde máquinas automáticas aplicam pasta de solda e posicionam os componentes com alta precisão. Após isso, as placas passam por um forno de refluxo, onde a solda derrete, fixando os componentes permanentemente.

    Uma inspeção óptica automatizada verifica se há falhas, como componentes mal posicionados ou solda insuficiente. As placas também passam por rigorosos testes elétricos e funcionais para garantir que os circuitos estejam íntegros e que a placa tenha o desempenho esperado. Alguns componentes mais complexos, como chips e conectores, são montados manualmente por técnicos especializados, garantindo que a montagem seja precisa e de alta qualidade.

    Por fim, após a aprovação nos testes, as placas são limpas, embaladas com seus acessórios e manuais, e preparadas para distribuição aos consumidores e fabricantes de computadores. Todo esse processo é realizado dentro de um ambiente controlado, com práticas sustentáveis que visam reduzir o impacto ambiental e garantir a qualidade do produto final.

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  12. Aluno: Abner Eduardo de Brito Torres
    RA: 2766930

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    1- A ASUS fabrica placas-mãe no Brasil em parceria com a Foxconn, na Zona Franca de Manaus. O processo de produção é altamente automatizado e segue rigorosos padrões de qualidade. As etapas principais incluem:

    Recebimento e Armazenamento de Componentes: Os componentes eletrônicos, como circuitos integrados, resistores e capacitores, são armazenados em ambientes controlados para preservar sua integridade.

    Montagem Automatizada (SMT): Utiliza-se a Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT), onde máquinas de alta precisão posicionam os componentes na Placa de Circuito Impresso (PCB) por meio de um processo controlado.

    Soldagem e Inspeção: Após a montagem, as placas passam por processos de soldagem e são submetidas a inspeções visuais e testes de raio-X para garantir a qualidade das conexões.

    Testes Funcionais: As placas são testadas em bancadas específicas para verificar seu funcionamento correto antes de serem embaladas.

    Embalagem e Distribuição: As placas aprovadas são embaladas e preparadas para distribuição no mercado brasileiro.

    2- Outras fontes corroboram e detalham o processo de fabricação:

    A fabricação das placas-mãe da ASUS no Brasil ocorre na fábrica da Foxconn, em Manaus. O processo começa com a chegada dos componentes eletrônicos, que são organizados para a montagem automatizada. A principal tecnologia utilizada é a SMT, onde máquinas de alta precisão posicionam os componentes na PCB por meio de um processo controlado. Após a montagem, os componentes são fixados através de soldagem por refusão, que utiliza fornos controlados para garantir a aderência correta das conexões. Em seguida, as placas passam por inspeções ópticas automatizadas (AOI) para identificar possíveis falhas. Testes elétricos e funcionais são realizados para verificar se a placa está operando corretamente antes da finalização do processo. A ASUS decidiu fabricar placas-mãe no Brasil para reduzir custos de importação e agilizar a distribuição no mercado nacional. A primeira placa-mãe produzida no país foi a ASUS Z170M-PLUS/BR. A fabricação local permite maior controle de qualidade e customização para atender melhor às demandas do público brasileiro. O processo de fabricação exige precisão, controle rigoroso de qualidade e mão de obra qualificada.

    O TecMundo visitou a fábrica da Foxconn em Manaus e descreveu o processo de produção da placa-mãe ASUS Z170M-PLUS/BR, destacando a combinação de etapas automatizadas e manuais, além dos rigorosos testes de qualidade realizados.

    O processo de fabricação envolve a construção da placa-base, onde máquinas inserem o circuito. Um material foto-resistivo é adicionado aos dois lados da placa banhada em cobre, e o desenho do circuito é aplicado quando exposto à luz ultravioleta.

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    1. Nome do Aluno
    2. Aluno: Carlos Eduardo Yukio Kimura
    3. RA: 2268965

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    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3  

    R.: A produção de placas mãe na fábrica da Foxconn em Manaus tem o início com os componentes (resistores, capacitores e chips) sendo armazenados com umidade e temperatura sendo monitoradas para evitar danos e as placas de circuito impresso (PCBs) chegam embaladas a vácuo, prontas para receberem os componentes.

      A montagem é feita com parte robótica (máquinas precisas que aplicam solda e colam os componentes microscópicos no lugar certo) e parte manual (os slots de memória RAM e conectores de energia são encaixadas à mão, sendo 81 componentes sendo inseridos manualmente.

    Após posicionados, os componentes passam por soldagem (alguns em máquinas de onda de solda, outras revisados por técnicos).

    Nenhuma placa mãe sai da fábrica sem passar por uma bateria de verificação, dividida em 3 partes, a inspeção óptica (câmeras que verificam se todas as soldas estão perfeitas), o teste de estresse (ligada e testada sob alta carga para garantir que tudo esteja certo) e Raio-x (algumas conexões são tão pequenas que só podem ser vistas com raio-x).

    Depois de todos esses processos, a placa é limpa para tirar qualquer resíduo, recebe proteção antiestática e é embalada com manuais e cabos, cada uma tem um número de série registrado, garantindo rastreabilidade.

    As placas mãe ASUS contam com alta tecnologia, investindo em testes extras para garantir a durabilidade e mesmo com o uso de máquinas avançadas o olho humano ainda é essencial em várias etapas da produção.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    R.: Para outras marcas o processo de fabricação das placas mãe são bem parecidos, onde o layout das placas pode alterar dependendo da marca e do modelo da mesma.

    A fabricação da PCB são feitas a partir de camadas de fibra de vidro e cobre incluindo a gravação química (remove o excesso de cobre para formar os circuitos) e perfuração (cria orifícios para os componentes e vias de conexão entre camadas).

    Já a montagem dos componentes são feitas igualmente as da ASUS, sendo uma montagem automatizada e outra parte manual.

    Soldagem e fixação são feitas por onda (usada para componentes maiores como conectores) e aplicação de cola para fixar os componentes antes da soldagem final para evitar deslocamentos.

    Os testes de qualidade são feitos por inspeção óptica que verifica soldas defeituosas ou componentes mal posicionados, além de testes elétricos (chegam a continuidade e verifica se há curtos-circuitos e desempenho sob carga), o de estresse e o Raio-X como é feito nas placas da ASUS.

    Por fim é feita a limpeza e a embalagem das placas.

    Algumas marcas terceirizam a fabricação para empresas como a Foxconn (citada no vídeo) e Quanta, sendo a maioria delas concentrada na China e Taiwan. Antes a ASUS no Brasil operava em Curitiba com a Visum antes de migrar para Manaus.

    Fontes: https://andreprzybysz.com/2023/04/03/processo-de-fabricacao-de-uma-placa-mae/ 

    https://colegiopolibrasil.com.br/novo/tecnologia/2016/09/14/como-e-produzida-uma-placa-mae-da-asus-no-brasil/ 

    https://www.tecmundo.com.br/placa-mae/23608-como-sao-fabricadas-as-placas-mae-.htm?ab=true& 

    https://www.hardware.com.br/artigos/fabricadas-placas/ 

    Para ser contabilizado a pontuação da atividade:

    1 – Envio individual das respostas pelo Moodle;2 – Coloque as respostas no comentário do link: https://andreprzybysz.com/2023/04/03/processo-de-fabricacao-de-uma-placa-mae/

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  13. Aluno1: Ana Carolina Rodrigues Ralho

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    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3  

    R: O vídeo feito pela TecMundo mostra como funciona a produção da placa mãe Asus na fábrica da Foxconn em Manaus. Os componentes utilizados na produção da placa ficam armazenados em uma sala climatizada. A linha de produção das placas começa no momento em que as placas são colocadas em uma máquina onde recebem os primeiros pontos de solda e os primeiros componentes. O processo é feito de forma automatizada, no entanto, alguns operadores verificam se as placas estão conforme o padrão internacional. Antes de passar para a próxima etapa, por meio de um monitor, observa-se se os pontos de solda foram aplicados corretamente. Caso o sistema verifique que há algo errado, a placa volta para uma revisão. Após a aprovação dos pontos de solda, a placa começa a receber os primeiros componentes, que são menores, posteriormente, em outra máquina, a placa começa a receber os componentes maiores.

    Na segunda etapa, um operador, através da comparação com uma placa padrão, verifica se está faltando algum componente. Caso esteja faltando algo, a placa sai da linha de produção para ser corrigida. Na terceira etapa, a placa passa por uma máquina de solda, para soldagem de todos os componentes, é posteriormente feita uma nova verificação para ver se a placa está conforme o layout padrão. Após a verificação, a placa passa por um raio-x para a confirmação de que está tudo correto. Após o raio-x, são realizados testes manuais para confirmar que está tudo certo com a placa. Se estiver tudo certo, a placa vai para outra etapa onde são colocados outros componentes. No processo final, é colocado um molde sobre a placa para verificar se todos os componentes estão corretos. Estando tudo correto, a placa segue para a máquina de solda. Após o banho de solda é feita uma nova revisão. Estando tudo certo, a placa segue para a última etapa, a qual é o processo de limpeza. Após a limpeza, são realizados outros testes e, por fim, a placa é embalada.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    R:  O processo de fabricação da placa mãe inicia com o desenvolvimento do projeto, o qual é feito por uma equipe de engenharia do fabricante. Para criar o design da placa, os profissionais utilizam softwares especializados de CAD, definindo a disposição de todos os componentes eletrônicos. Posteriormente é criado o layout da PCB, com o layout aprovado inicia-se o processo de fabricação da PCB. Essa placa é feita a partir da combinação de materiais isolantes e condutores, como camadas de fibra de vidro revestidas com cobre. A primeira etapa envolve a aplicação de uma máscara fotossensível sobre a camada de cobre, que é então exposta à luz ultravioleta. Essa exposição define o padrão das trilhas que permanecerão na placa. Em seguida, a placa passa por um banho químico que remove o cobre excedente, deixando apenas as trilhas desejadas. Após esse processo, a PCB passa pela etapa de perfuração e corte, sendo assim, a placa está pronta para os próximos processos de fabricação descritos anteriormente.

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  14. O vídeo relata uma visita à fábrica da Foxconn em Manaus para acompanhar a produção local da placa-mãe ASUS Z170M-PLUS/BR, a primeira da linha Z170 montada no Brasil. Antes de qualquer componente chegar ao chão de fábrica, engenheiros utilizam softwares de CAD para desenhar o layout da placa, definindo com precisão onde cada chip, slot e trilha de cobre deverá ficar, além do número de camadas e das vias de conexão internas.

    Na fabricação do PCB propriamente dito, uma máscara foto-sensível é aplicada sobre o cobre e exposta à luz ultravioleta (fotolitografia), para depois ser gravada quimicamente, de modo que fiquem apenas as trilhas desejadas. Quando o design exige múltiplas camadas, lâminas de fibra de vidro (FR-4) são empilhadas com material “prepreg”, prensadas em alta temperatura e pressão, perfuradas para criar vias e revestidas internamente com cobre para formar os canais de conexão entre as camadas. Por fim, aplica-se a máscara de solda e a serigrafia, que protegem e identificam pontos de teste e componentes.

    Com o PCB pronto, o processo de montagem em superfície (SMT) começa: uma camada de pasta de solda é depositada através de um estêncil, e máquinas pick-and-place posicionam resistores, capacitores e chips nos lugares corretos. Em seguida, as placas passam por fornos de refluxo, onde o perfil térmico controlado em quatro zonas — pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento — faz a solda derreter e formar juntas sólidas, sem danificar os componentes.

    Logo após a soldagem, cada placa é inspecionada por câmeras (AOI) para detectar defeitos visuais como falta de pasta ou componentes fora de posição, e submetida a testes de placa nua (“bare board test”) para verificar continuidade e ausência de curtos; muitas linhas de produção também utilizam sondas voadoras para checar conexões inacessíveis a olho nu. Componentes maiores, como slots de expansão e conectores de energia, são colocados manualmente ou por robôs especializados, e eventuais falhas são corrigidas por técnicos antes da etapa final.

    Por fim, depois de aprovadas em todos os testes funcionais, as placas-mãe são embaladas em sacos antiestáticos junto com manuais em português e demais acessórios, garantindo proteção no transporte e rapidez no atendimento ao mercado nacional — uma vantagem estratégica que reduz custos de importação e permite à ASUS ajustar rapidamente a produção às preferências dos consumidores brasileiros.

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  15. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=f0NwFYUM3L-Wb4R3  

    Conforme mostrado no vídeo do TecMundo, a produção das placas-mãe ASUS Z170M PLUS ocorre na fábrica da Foxconn em Manaus (AM), aproveitando os benefícios da Zona Franca. O processo combina automação de alta precisão e inspeções manuais para garantir qualidade.

    Todos os componentes são adquiridos de fornecedores globais e verificados para atender às exigências. Eles ficam armazenados em um ambiente climatizado e embalados a vácuo para evitar contaminação. Os operadores utilizam roupas antiestáticas para evitar interferências durante o manuseio.

    De início, para que seja feita a fabricação, a placa de circuito (PCB) é posicionada em um magazine e inserida em máquinas que aplicam os primeiros pontos de solda. Um sistema automatizado instala componentes microscópicos, enquanto um monitor supervisiona o processo. Caso haja falhas, a máquina sinaliza, e a placa passa por revisão.

    Em seguida, a placa recebe componentes maiores em outra máquina e é submetida a uma inspeção manual minuciosa. Depois, ela passa por um forno de solda para fixação e nova verificação automática de qualidade. Se necessário, há uma revisão manual.

    A placa é analisada por raio-X para verificar soldas não visíveis nos processos anteriores. Sequentemente, são realizados testes elétricos para confirmar o funcionamento dos componentes. Uma cola especial é aplicada manualmente para evitar que a solda passe de uma camada para a outra na etapa de soldagem, onde a placa passa por uma “piscina” de estanho derretido.

    Componentes volumosos, como dissipadores térmicos e portas de conexão, são instalados manualmente. Um molde é usado para confirmar o posicionamento correto antes de a placa passar por outra máquina, onde é feita a última etapa de solda. Após uma última inspeção manual, a placa é limpa para remover impurezas.

    Por fim, as placas aprovadas são escaneadas, embaladas a vácuo e colocadas em caixas com manuais e acessórios. O peso é verificado, e uma etiqueta é emitida antes do armazenamento. Prontas para comercialização, elas atendem a padrões rigorosos de desempenho e durabilidade.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    Apesar da percepção de que o Brasil apenas importa e rotula peças de hardware, já existem fábricas nacionais produzindo componentes de boa qualidade. O Clube do Hardware visitou fábricas em Ilhéus/BA e Manaus/AM, como a Netgate, localizada no polo industrial de Ilhéus. A Netgate fabrica placas-mães com tecnologia da Gigabyte, adotando o prefixo “NG” nos modelos, e impressiona pelo alto nível de organização, limpeza e controle de qualidade, com funcionários treinados em todas as etapas da produção. Além de placas-mães, a empresa também fabrica placas de rede e monta PCs.

    Fonte: https://www.clubedohardware.com.br/artigos/outros/pe%C3%A7as-de-hardware-fabricadas-no-brasil-isso-existe-r33775/

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  16. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    Os componentes ficam guardados em um ambiente climatizado para garantir a segurança e a qualidade deles. Além disso, tudo é embalado a vácuo para conservar melhor até a hora da montagem. Quando chega o momento, os componentes são puxados automaticamente para as máquinas.

    A primeira etapa começa colocando a placa em um magazine, que vai para uma máquina responsável pelos primeiros pontos de solda. Dá para acompanhar tudo em um monitor, vendo exatamente onde os pontos estão sendo feitos.

    Se nesse começo acontecer algum erro, a máquina já sinaliza e a placa vai direto para uma revisão.

    Depois dos primeiros pontos de solda, a placa começa a receber os primeiros componentes: receptores, capacitores e resistores, tudo de forma automática. Em outra máquina, entram os componentes maiores.

    Em seguida, vem uma inspeção manual bem cuidadosa, feita por um operador.

    Depois disso, a placa passa por outra máquina que faz a soldagem dos componentes. Mais uma checagem automática é feita e, se algo não sair como deveria, a placa passa por uma nova revisão manual.

    Na próxima etapa, a placa vai para o raio-x, que ajuda a enxergar os pontos de solda que não dá para ver a olho nu.

    Superado o raio-x, a placa é testada para garantir que tudo está funcionando direitinho. Depois, uma cola é aplicada manualmente para proteger as áreas de solda nas próximas fases. Outra inspeção manual também acontece nesse momento.

    Com a placa pronta, o código dela é escaneado para registrar que ela está avançando no processo.

    Na etapa seguinte, são montados 81 componentes manualmente. Para garantir que tudo ficou certo, um molde é colocado por cima da placa. A soldagem é feita e, claro, a placa passa por mais uma revisão manual.

    A última fase da linha de produção é a limpeza. Alguns componentes extras são instalados e parafusados.

    Antes de finalizar, a placa é testada novamente para confirmar que tudo está funcionando perfeitamente. Depois disso, ela vai para a embalagem: é escaneada, colocada em um plástico, embalada em uma caixa junto com o manual e acessórios, pesada e etiquetada. Por fim, as placas são organizadas em caixas maiores e ficam prontas para serem vendidas.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    O processo de fabricação de uma placa-mãe começa no setor de engenharia, onde o projeto é desenvolvido usando softwares de CAD especializados. Nessa etapa, os engenheiros definem o layout do circuito, a posição dos principais componentes — como chipset, processador, memória, slots de expansão e conectores de energia e dados — e também planejam o caminho das trilhas condutoras. Todo o design precisa respeitar padrões de desempenho, compatibilidade e dissipação de calor.

    Com o projeto aprovado, dá-se início à produção do PCB (placa de circuito impresso), que é a base da montagem. Esse trabalho envolve a laminação de várias camadas de materiais isolantes e condutores, como fibra de vidro e cobre. Depois, usando técnicas como fotolitografia e corrosão química, são criadas as trilhas que farão a conexão elétrica entre os componentes.

    A montagem dos componentes é dividida em duas partes principais:

    • SMT (Surface Mount Technology): Nessa etapa, os componentes de montagem superficial são colocados automaticamente sobre a placa, onde já foi aplicada uma pasta de solda. Em seguida, a placa passa por um forno de refusão, que aquece a pasta até ela derreter e fixar os componentes no lugar.
    • DIP (Dual In-line Package): Aqui, componentes com terminais que atravessam a placa são instalados — tanto manualmente quanto por máquinas — e depois soldados do outro lado da placa.

    Depois da montagem, a placa-mãe passa por inspeções e testes rigorosos para garantir que tudo foi feito corretamente:

    • Inspeção Óptica Automatizada (AOI): Máquinas fazem uma verificação visual, conferindo se todos os componentes estão presentes, corretamente posicionados e bem soldados.
    • Inspeção por Raios-X: Esse exame permite observar as soldas escondidas, especialmente em componentes como BGAs (Ball Grid Arrays), onde as conexões ficam embaixo da peça.
    • Testes Funcionais: Para finalizar, a placa é testada em condições reais de funcionamento, analisando o desempenho elétrico e geral para garantir que esteja 100% pronta para o uso.

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  17. João Vitor Souza Santiago RA: a2767082

    1 – Resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil (baseado no vídeo):O processo de fabricação das placas-mãe Asus no Brasil inicia-se com a preparação da PCB (Placa de Circuito Impresso), que serve como base para os componentes eletrônicos. Máquinas de montagem automática, conhecidas como Pick and Place, posicionam componentes SMD (montagem em superfície) com precisão microscópica. Após a colocação dos componentes, a placa passa pelo processo de soldagem por refusão, onde é aquecida em um forno para fixar os componentes à placa. Componentes maiores, como conectores e capacitores eletrolíticos, são inseridos posteriormente, muitas vezes manualmente ou por máquinas especiais. Em seguida, a soldagem por onda é aplicada para fixar esses componentes com pinos. Após a montagem completa, são realizados testes automatizados e visuais para garantir a qualidade e o funcionamento correto de cada placa-mãe produzida.Fonte: Vídeo oficial Asus Brasil: Como são produzidas as placas-mãe Asus no Brasil – YouTube – ASUS Brasil—

    2 – Complemento com outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães:Além do processo mostrado no vídeo, a produção de placas-mãe envolve o design eletrônico com ferramentas de CAD/EDA (Computer-Aided Design/Electronic Design Automation), onde engenheiros definem o layout de múltiplas camadas da PCB. Durante a produção, são adotadas tecnologias como SMT (Surface Mount Technology) e processos de soldagem sem chumbo (lead-free), que atendem às normas ambientais como RoHS.As placas passam por inspeções automáticas como o AOI (Automated Optical Inspection) e testes funcionais, como o ICT (In-Circuit Test), para detectar falhas elétricas. O teste Burn-In também é utilizado para simular uso prolongado e garantir a durabilidade. Além disso, o controle de qualidade é reforçado com ambientes controlados para evitar estática e contaminação.Fontes complementares:TTI Electronics: PCB Assembly Process Overview – https://www.ttieurope.comTechDesign: Understanding the Motherboard Manufacturing Process – https://blog.techdesign.com/motherboard-manufacturing-process/IPC Standards: Electronics Assembly Guidelines – https://www.ipc.org—

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  18. Aluna: Lauren Marçulo RA: 2767090

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    O apresentador fala sobre a visita à Foxconn em Manaus para observar a produção da placa-mãe Asus Z M Plus, essa é a primeira placa-mãe modelo Z produzida no Brasil, o objetivo do vídeo é revelar como funciona a linha de produção do início ao fim. Antes de entrar os visitantes devem se vestir adequadamente e seguir os protocolos de segurança.
    Todos os componentes necessários para a produção da placa-mãe são armazenados em um ambiente com controle de temperatura, esses componentes incluem resistores, capacitores e outros essenciais para a montagem, eles são armazenados a vácuo para evitar contaminação.

    A produção da placa-mãe Asus Z M Plus começa com a aplicação dos pontos de solda e dos primeiros componentes, esse processo é automatizado, com operadores verificando a conformidade com os padrões internacionais. A montagem começa com uma placa-mãe limpa recebendo os pontos de solda, e um monitor indica onde os pontos de solda devem ser aplicados, garantindo que a placa esteja pronta para a próxima etapa.
    Após a soldagem inicial, é feita uma checagem manual para garantir que todos os componentes foram corretamente instalados, se houver algum problema, a placa-mãe é retirada da linha para correções e em seguida, a placa passa por uma máquina de soldagem. Um checklist é realizado para verificar todos os pontos de solda e componentes conforme o layout padrão.
    Após as verificações manuais, a placa-mãe passa por um teste de raio-X para identificar problemas invisíveis, a cada lote de cinco placas-mãe, esse teste diagnóstico é realizado. Na área de revisão manual, os operadores verificam se todos os componentes foram posicionados corretamente nas etapas anteriores.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    A fabricação de uma placa-mãe envolve um processo altamente técnico, dividido em várias etapas rigorosamente controladas para garantir desempenho, durabilidade e compatibilidade. Tudo começa com a fabricação da Placa de Circuito Impresso (PCB), que é a base física da placa-mãe. Essa estrutura é composta por camadas alternadas de fibra de vidro, resina epóxi e folhas de cobre, formando multicamadas onde os circuitos são impressos. O número de camadas varia conforme a complexidade do projeto, com placas-mãe modernas podendo ter de 4 a mais de 12 camadas internas e externas.

    O circuito é desenhado digitalmente usando softwares de CAD eletrônico e, em seguida, transferido para a superfície de cobre da PCB por meio de exposição a luz UV ou laser. As áreas expostas são corroídas quimicamente, deixando apenas o traçado condutor necessário. Esse processo é conhecido como gravação do circuito. Após essa etapa, as trilhas são revestidas com uma camada de proteção (máscara de solda), e a serigrafia é aplicada com textos e identificações visuais.

    Com a placa pronta, inicia-se a etapa de montagem SMD (Surface Mount Device), na qual é aplicada uma pasta de solda condutiva nos pontos onde os componentes serão fixados. Máquinas de alta precisão, conhecidas como “pick and place”, posicionam os microcomponentes, como chips, resistores, transistores, capacitores e bobinas, sobre os pontos corretos da placa. Em seguida, a placa é levada para um forno de refusão, onde a pasta de solda derrete e fixa os componentes, garantindo conexões elétricas firmes e confiáveis.

    Após essa fase, a placa passa por inspeções ópticas automatizadas (AOI), onde câmeras de alta resolução verificam se os componentes estão corretamente posicionados e soldados. Também são realizados testes elétricos de continuidade e resistência, essenciais para detectar falhas de fabricação. Componentes maiores ou que exigem conexões mecânicas mais robustas, como conectores de energia, soquetes de CPU e slots PCI, são montados utilizando o método PTH (Through-Hole Technology). Esses componentes possuem pinos que atravessam a placa e são fixados por soldagem por onda, onde a placa passa sobre uma onda de solda líquida que preenche os espaços.

    Em seguida, a placa-mãe passa por testes funcionais e diagnósticos, conhecidos como burn-in tests, nos quais ela é ligada a um sistema de testes que simula o funcionamento real com processadores, memórias e periféricos. Em alguns casos, realiza-se também inspeção por raio-X, utilizada especialmente para verificar soldas ocultas sob componentes do tipo BGA, como o chipset.

    Após a aprovação, a placa recebe etiquetas de identificação, e o firmware da BIOS/UEFI é gravado, se necessário. Ela é então embalada em materiais antiestáticos, protegida contra impactos, e acompanhada de manuais e certificados. Por fim, as placas são organizadas, etiquetadas com códigos de rastreio, e enviadas para distribuidores, integradores de sistemas ou diretamente para fábricas de computadores.

    Além dessas etapas principais, grandes fabricantes como ASUS, Gigabyte, MSI e Foxconn utilizam sistemas de controle de qualidade em tempo real, coleta de dados industriais (IoT), rastreabilidade digital e até inteligência artificial para prever falhas ou desajustes ao longo da produção. O objetivo é garantir que cada unidade saia da linha com o máximo de confiabilidade, atendendo aos padrões internacionais como ISO 9001, RoHS e IPC-A-610.

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  19. Aluno: Matheus Araújo de Oliveira

    RA: 2648580

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3  

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães. 

    O vídeo relata uma visita da equipe do TecMundo à fábrica da Foxconn em Manaus, realizada a convite da ASUS Brasil, para acompanhar de perto o processo de montagem da placa-mãe ASUS Z170M-PLUS/BR, a primeira da linha Z170 a ser produzida no país. Antes de qualquer componente chegar ao chão de fábrica, engenheiros utilizam softwares de CAD para desenhar o layout da placa, definindo com precisão onde cada chip, slot e trilha de cobre deverá ficar, além do número de camadas e das vias de conexão internas. Essa etapa inclui simulações elétricas (como análise de integridade de sinal e interferência eletromagnética) para garantir a confiabilidade do projeto, como é feito em fabricantes internacionais como MSI e Gigabyte. 

    Na fabricação do PCB (Placa de Circuito Impresso), uma máscara foto-sensível é aplicada sobre chapas de cobre fixadas em laminados de fibra de vidro (FR-4). Essa máscara é então exposta à luz ultravioleta (fotolitografia), e as áreas não protegidas são corroídas quimicamente, formando as trilhas condutoras. Em placas multicamadas, comuns em modelos modernos, camadas de cobre e isolante “prepreg” são empilhadas, prensadas com calor e pressão e perfuradas por máquinas CNC para criar vias condutivas, que depois são revestidas com cobre eletrolítico. Finaliza-se com a máscara de solda (geralmente verde) e a serigrafia, que protege as trilhas e indica posições de componentes. 

    Com o PCB pronto, inicia-se a montagem SMT (Surface-Mount Technology). Uma pasta de solda é aplicada com estêncil metálico sobre os pontos de contato, e máquinas pick-and-place posicionam automaticamente componentes como resistores, capacitores e chips. A placa então passa por um forno de refusão, que segue um perfil térmico em quatro zonas — pré-aquecimento, imersão, refluxo e resfriamento — permitindo que a solda se funda e fixe firmemente os componentes, sem comprometer sua integridade. 

    Após essa etapa, placas são analisadas por sistemas ópticos automatizados (AOI), que detectam falhas visuais e de alinhamento. Testes elétricos como o bare board test verificam continuidade e ausência de curtos nas trilhas. Algumas linhas utilizam sondas voadoras, que fazem contato com pontos específicos da placa para validar conexões internas não visíveis. Componentes maiores — como slots PCIe, soquetes de CPU e conectores de energia — são instalados manualmente ou com auxílio de robôs, e a soldagem pode ser feita por solda por onda, onde a base da placa entra em contato com uma onda de solda fundida. 

    Caso algum defeito seja encontrado, técnicos especializados realizam retrabalho, trocando ou ressoldando componentes danificados. Em seguida, as placas passam por testes funcionais, nos quais são montadas com processador, memória e periféricos reais para validar seu desempenho sob condições normais de operação. 

    Por fim, após aprovadas em todas as fases, as placas são embaladas em sacos antiestáticos, recebem manuais em português e acessórios como cabos SATA e espelhos traseiros. A fabricação nacional permite à ASUS reduzir custos de importação, ajustar rapidamente a produção às demandas do consumidor brasileiro e oferecer suporte mais ágil, além de gerar empregos locais e aproveitar os incentivos fiscais da Zona Franca de Manaus. 

    Esse processo espelha práticas usadas mundialmente por fabricantes como Gigabyte, ASUS Taiwan, MSI e ASRock, que também empregam técnicas de design multicamada, testes automatizados, simulações térmicas e validações rigorosas para garantir confiabilidade e durabilidade em longo prazo. 

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  20. Aluno: Giovane Soldera Ribeiro

    RA: 2766990

    As placas-mãe da ASUS produzidas no Brasil são fabricadas na planta da Foxconn em Manaus, dentro do Polo Industrial, onde a empresa aproveita incentivos fiscais e logísticos. O processo começa com o recebimento e armazenamento de milhares de componentes eletrônicos, como resistores, capacitores, chips e conectores, que são mantidos em ambiente controlado contra umidade e eletricidade estática, garantindo a integridade do material. Antes da montagem, há uma etapa fundamental de engenharia, na qual o layout da placa-mãe é desenvolvido em softwares específicos. Nesse projeto, são definidos o posicionamento de todos os componentes e as trilhas condutoras que irão conectar as partes eletrônicas.

    Com o layout pronto, inicia-se a montagem. A primeira etapa é a montagem superficial (SMD), onde máquinas de alta precisão aplicam uma pasta de solda nos pontos de contato e colocam automaticamente os componentes minúsculos sobre a placa de circuito impresso (PCB). Em seguida, a placa é levada a um forno de refusão, onde a solda derrete e fixa os componentes no lugar. Após essa fase, componentes maiores e com pinos, como slots PCI, conectores e portas, são inseridos manualmente ou por máquinas de inserção automática e depois soldados por um processo chamado soldagem por onda.

    Depois da montagem, as placas passam por uma série de testes e inspeções rigorosas. Máquinas de inspeção óptica comparam a montagem com o projeto original para encontrar falhas, enquanto equipamentos de raio-X são usados para verificar soldagens ocultas em componentes do tipo BGA (Ball Grid Array). Além disso, testes elétricos e funcionais simulam o uso da placa, garantindo que ela esteja funcionando corretamente antes de ser aprovada.

    As placas aprovadas são então limpas para remover resíduos de solda e partículas indesejadas. Após a limpeza, passam por uma etapa de acabamento, onde recebem etiquetas de rastreio, acessórios como cabos e manuais, e são embaladas para distribuição. Esse processo todo combina alta tecnologia, controle de qualidade rígido e mão de obra especializada. A produção local não só reduz custos e tempo de entrega, como também permite que os produtos sejam adaptados ao mercado brasileiro, com garantia nacional e suporte técnico mais ágil. Esse modelo de produção reforça o compromisso da ASUS com a qualidade e acessibilidade no Brasil.

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  21. 1. Resumo

    O vídeo da TecMundo mostra o processo de fabricação das placas-mãe ASUS na fábrica da Foxconn em Manaus. A produção inicia com o armazenamento cuidadoso dos componentes eletrônicos. Em seguida, os componentes são montados na placa de circuito impresso (PCB) por meio de processos automatizados e manuais. A soldagem dos componentes é realizada em etapas, com inspeções visuais e testes de raio-X para garantir a qualidade das conexões. As placas aprovadas são então limpas para remover resíduos de solda e partículas indesejadas. Após a limpeza, passam por uma etapa de acabamento, onde recebem etiquetas de rastreio, acessórios como cabos e manuais, e são embaladas para distribuição. Esse processo todo combina alta tecnologia, controle de qualidade rígido e mão de obra especializada. A produção local não só reduz custos e tempo de entrega, como também permite que os produtos sejam adaptados ao mercado brasileiro, com garantia nacional e suporte técnico mais ágil. Esse modelo de produção reforça o compromisso da ASUS com a qualidade e acessibilidade no Brasil.

     2. Complemento com outras fontes

    O processo de fabricação de placas-mãe envolve diversas etapas, desde o projeto até os testes finais:

    Projeto e Layout: Engenheiros utilizam softwares de CAD para criar o design da placa, definindo a posição de cada componente e as trilhas de conexão.

    • Fabricação do PCB: A placa de circuito impresso é composta por camadas de fibra de vidro e cobre. O processo de fotolitografia é utilizado para definir as trilhas condutoras, aplicando luz ultravioleta através de máscaras para criar o padrão desejado.
    • Montagem dos Componentes: A tecnologia de montagem em superfície (SMT) permite que máquinas de alta precisão coloquem componentes como resistores e capacitores diretamente na superfície da placa. Componentes maiores, como conectores e slots, são inseridos manualmente ou por máquinas específicas.
    • Soldagem: Após a colocação dos componentes, a placa passa por um forno de refusão, onde a solda derrete e fixa os componentes à placa. Componentes do tipo BGA (Ball Grid Array) requerem processos específicos de soldagem devido à sua complexidade. 
    • Inspeção e Testes: As placas passam por inspeções ópticas automatizadas (AOI) para identificar possíveis falhas. Testes elétricos e funcionais são realizados para verificar se a placa está operando corretamente antes da finalização do processo. 
    • Limpeza e Embalagem: Após aprovadas nos testes, as placas são limpas para remover resíduos de solda e embaladas junto com acessórios e manuais, prontas para distribuição.

    A fabricação local permite maior controle de qualidade e customização para atender melhor às demandas do público brasileiro. A ASUS decidiu fabricar placas-mãe no Brasil para reduzir custos de importação e agilizar a distribuição no mercado nacional. 

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  22. Aluno: Arthur Gabriel Teotonio Stellato

    R.A: 2766949

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3  

    1. O Processo de produção inicia com a instalações cuidadosas dos componentes na placa crua (PCB) atraves de uma montagem automatizada monitorada. Logo depois recebe pontos de soldas para assegurar os componentes, depois a placa passa por um processo de vistoria para conferir se não á má solda, depois é submetida por testes e logo depois enviada para destribuição. 

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães. 

    2. Os engenheiros desenvolvem o projeto das placas de circuito (PCB) utilizando softwares especializados, definindo os circuitos, garantindo compatibilidade e testando protótipos. A PCB é fabricada em fibra de vidro com camadas de cobre, onde os traços dos circuitos são gravados a laser e tratados quimicamente. 

    Na montagem, componentes pequenos (SMT) são posicionados por máquinas e fixados com solda em fornos industriais, enquanto os maiores (THT) são instalados manualmente ou com equipamentos automatizados. Após a montagem, a placa passa por rigorosos testes de qualidade, incluindo verificações elétricas, simulações de uso e inspeções visuais. 

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  23. Aluno: João Vitor de Oliveira Pinho

    RA: 2767074

    1 – “Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    O vídeo retrata a produção da placa mãe Z170 da Asus, começando por um armazenamento cuidadoso dos componentes eletrônicos que serão utilizados na produção. Em seguida, esses componentes são montados automaticamente na placa de circuito impresso (PCB). A soldagem dos elementos é realizada de forma automatizada e, em alguns casos manual. Depois da montagem, as placas passam por uma série de testes rigorosos que verificam sua qualidade e funcionamento. Por fim, os produtos são embalados e organizados para distribuição.

    2 – “Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.”

    Além da montagem, a fabricação de placas mãe inclui fases essenciais como o design e o desenvolvimento. Nessa etapa, engenheiros usam softwares especializados para projetar a disposição dos componentes e as conexões do circuito. A produção do PCB envolve processos de gravação, aplicação de camadas de condução e perfuração para formar os circuitos eletrônicos necessários. Após a montagem, as placas são submetidas a testes de estresse, que simulam condições extremas de uso para garantir resistência e desempenho. Algumas unidades ainda passam por certificações externas, garantindo conformidade com padrões internacionais de qualidade, segurança e compatibilidade.Após isso as placas mãe são cuidadosamente embaladas para garantir que cheguem intactas aos consumidores e distribuidores. Esse conjunto de etapas assegura a confiabilidade e a alta qualidade do produto final.

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  24. NOME DO ALUNO

    ALUNO: Guilherme Guimarães Mussi

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    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3:

          O vídeo apresenta todo o processo de fabricação de placas eletrônicas, começando pelos preparativos para entrar na linha de produção, onde os profissionais utilizam vestimentas antiestáticas para evitar danos aos componentes sensíveis. Em seguida, mostra-se o armazenamento dos componentes em uma sala climatizada, embalados a vácuo para evitar contaminações, sendo que muitos deles vêm em rolos para facilitar a montagem automatizada. A montagem inicial é realizada por máquinas que aplicam pontos de solda e inserem os primeiros componentes, como resistores e capacitores, sob controle de qualidade automatizado e manual. Depois, uma segunda máquina insere componentes maiores na placa, que em seguida passa por uma máquina de solda para fixá-los. Algumas unidades são submetidas a testes de raio-X para verificar a qualidade da soldagem em áreas não visíveis. Parte do processo ainda exige montagem manual, como a aplicação de cola para evitar vazamentos de solda, etapa na qual o apresentador do vídeo participa e demonstra a precisão necessária. Concluída a montagem, a placa é testada para garantir o funcionamento de elementos como memória, cooler e entrada VGA. Por fim, ocorre a embalagem das placas com seus acessórios — como manual, DVD, cabos e parafusos — e o preparo para envio. As unidades são acondicionadas em caixas com 10 placas, que são organizadas em pallets e transportadas por vias terrestre, aérea ou marítima até as distribuidoras e, posteriormente, ao consumidor final.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    O processo de fabricação de uma placa-mãe começa pelo seu detalhado projeto, que envolve a escolha entre plataformas como AMD ou Intel, a definição do mercado-alvo (baixo, médio ou alto desempenho) e a lista de componentes necessários. A Gigabyte, por exemplo, utiliza placas-modelo desenvolvidas em conjunto com a Intel, enquanto outras fabricantes aguardam o lançamento oficial do padrão. A produção da placa base é feita por máquinas que combinam fibras de vidro e aplicam resina epóxi para formar folhas laminadas, sobre as quais se adiciona cobre para garantir condutividade elétrica e resistência. Após a criação da base, inicia-se o processo de aplicação do circuito impresso, que envolve a adição de material foto-resistivo e a gravação do circuito com luz ultravioleta, seguida de banhos químicos para remoção das áreas excedentes. Com o circuito definido, máquinas realizam a furação da placa, tanto para sua fixação no gabinete quanto para a inserção e interligação de componentes, criando as vias entre as camadas internas. As rotas e furos são então testados eletricamente, e a placa segue para a montagem, onde os componentes são posicionados e soldados, primeiro com solda temporária e depois fixados definitivamente em um forno a 200 °C. A etapa final envolve montagem manual de soquetes e conectores, testes funcionais com periféricos e softwares, e, se aprovada, a placa é embalada junto a seus acessórios, pronta para ser distribuída ao mercado.

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  25. Nome do Aluno(a): Manuella Vieira Reginato

    RA: a2767120

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    Produção das Placas-Mãe ASUS no Brasil

    A fabricação das placas-mãe da ASUS no Brasil é realizada na planta da Foxconn, situada na Zona Franca de Manaus. Esse processo industrial combina tecnologias avançadas de automação com etapas manuais de alta precisão, assegurando um elevado padrão de qualidade e eficiência.

    Etapas da Produção

    1. Preparação Inicial:
    As placas-mãe chegam à fábrica embaladas a vácuo, ainda sem componentes. Os elementos eletrônicos necessários à montagem são fornecidos em rolos, prontos para serem inseridos no processo produtivo.

    2. Inserção Automatizada de Componentes:
    Máquinas de montagem SMT (Surface-Mount Technology) realizam a inserção automatizada de pequenos componentes, como resistores e capacitores, sobre a superfície da placa.

    3. Soldagem por Reflow:
    Em seguida, as placas passam por um forno de reflow, onde a solda é aquecida até fundir, fixando os componentes eletrônicos à placa de circuito impresso.

    4. Inspeção Óptica Automatizada (AOI):
    As placas são submetidas a uma inspeção óptica automatizada, que verifica se os componentes foram posicionados e soldados corretamente.

    5. Inserção Manual de Componentes Maiores:
    Componentes de maior porte, como conectores e slots de memória, são inseridos manualmente por técnicos ou por máquinas específicas.

    6. Soldagem por Onda:
    Na sequência, as placas passam por uma máquina de soldagem por onda, que realiza a fixação dos terminais dos componentes maiores à placa.

    7. Aplicação de Cola e Fixação:
    Técnicos aplicam cola em pontos estratégicos para fixar componentes e evitar deslocamentos durante as etapas seguintes da produção.

    8. Testes Funcionais:
    As placas passam por uma bateria de testes funcionais, com o objetivo de verificar o desempenho e a integridade de todos os circuitos e conexões.

    9. Limpeza e Inspeção Final:
    Após os testes, realiza-se a limpeza das placas para remoção de resíduos, seguida de uma inspeção final de qualidade.

    10. Embalagem:
    Por fim, as placas-mãe são embaladas com materiais antiestáticos, juntamente com os acessórios (como cabos e manuais), e identificadas com etiquetas contendo números de série para rastreamento.

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  26. Nome do Aluno(a): Manuella Vieira Reginato

    RA: a2767120

    _________________________________________________________

    Produção das Placas-Mãe ASUS no Brasil

    A fabricação das placas-mãe da ASUS no Brasil é realizada na planta da Foxconn, situada na Zona Franca de Manaus. Esse processo industrial combina tecnologias avançadas de automação com etapas manuais de alta precisão, assegurando um elevado padrão de qualidade e eficiência.

    Etapas da Produção

    1. Preparação Inicial:As placas-mãe chegam à fábrica embaladas a vácuo, ainda sem componentes. Os elementos eletrônicos necessários à montagem são fornecidos em rolos, prontos para serem inseridos no processo produtivo.

    2. Inserção Automatizada de Componentes: Máquinas de montagem SMT (Surface-Mount Technology) realizam a inserção automatizada de pequenos componentes, como resistores e capacitores, sobre a superfície da placa.

    3. Soldagem por Reflow: Em seguida, as placas passam por um forno de reflow, onde a solda é aquecida até fundir, fixando os componentes eletrônicos à placa de circuito impresso.

    4. Inspeção Óptica Automatizada (AOI): As placas são submetidas a uma inspeção óptica automatizada, que verifica se os componentes foram posicionados e soldados corretamente.

    5. Inserção Manual de Componentes Maiores: Componentes de maior porte, como conectores e slots de memória, são inseridos manualmente por técnicos ou por máquinas específicas.

    6. Soldagem por Onda: Na sequência, as placas passam por uma máquina de soldagem por onda, que realiza a fixação dos terminais dos componentes maiores à placa.

    7. Aplicação de Cola e Fixação: Técnicos aplicam cola em pontos estratégicos para fixar componentes e evitar deslocamentos durante as etapas seguintes da produção.

    8. Testes Funcionais: As placas passam por uma bateria de testes funcionais, com o objetivo de verificar o desempenho e a integridade de todos os circuitos e conexões.

    9. Limpeza e Inspeção Final: Após os testes, realiza-se a limpeza das placas para remoção de resíduos, seguida de uma inspeção final de qualidade.

    10. Embalagem: Por fim, as placas-mãe são embaladas com materiais antiestáticos, juntamente com os acessórios (como cabos e manuais), e identificadas com etiquetas contendo números de série para rastreamento.

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  27. NOME DO ALUNO: EDUARDO HENRYQUE CAMARGO SILVA RA: 2766981

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães. https://andreprzybysz.com/2023/04/03/processo-de-fabricacao-de-uma-placa-mae/

    Primeiramente, uma equipe de Engenharia real design da placa mãe utilizando software especializado de CAD. Esse design é feito para colocar os componentes Chipset, processador, memória, slots de expansão, conector de sua energia e de dados e outros na placa de circuito impresso (PCB), isso é feito para atender requisitos específicos de cada tipo de processador e outros componentes. O layout do PCB é criado e verificado garantido que os componentes estejam dispostos corretamente. Depois é feita a fabricação do PCB de camadas finas de material isolante e condutivo, como fibra de vidro e cobre. Esse processo se envolve a exposição a camada de cobre um pato é um time máscara foto impresso e depois a exposição a produtos químicos para remover o copo não desejado, então PCB passa por várias etapas de processamento como a perfuração e o corte da placa.Em quando armazenamentos os componentes e kits de placas-mãe (cada kit contendo 25 placas limpas, esterilizadas e embaladas a vácuo), precisam estar devidamente em um ambiente climatizado, na Foxconn as placas-mãe iniciam seu processo de montagem, pelo checagem se as placas estão de acordo com padrão internacional, o processo de colocar os pontos de solda nas placas é feito por uma máquina automatizada, ao final desse processo a máquina indica onde foram aplicados se foram aplicados corretamente podendo seguir para a próxima etapa, se a máquina detectar uma falha ele vai para uma central de revisão, sendo realizado por um operador e por uma máquina. Depois de verificar os pontos de solda, os componentes menores são colocados por uma máquina exemplo capacitores e resistores, logo em seguida é colocado alguns componentes maiores e depois passa por uma verificação manual, depois desse processo todo é colocada em uma máquina para soldar os componentes na placa.Mais uma vez e verificado manualmente e 5 a cada 25 passam por uma máquina de raio-x para uma verificação mais minuciosa e também coloca um tipo de cola para a próxima solda não passar para o outro lado, logo em seguida coloca-se alguns componentes manualmente em uma linha de montagem, cerca 81 componentes são colocados na placa manualmente dependendo do modelo e tipo, depois desse processo é feito uma verificação para logo em seguida irem a máquina de solda passando pelo banho de solda, novamente passando por uma verificação de tudo até agora, depois vem o processo de limpeza logo em seguida é colocado outros três componentes manualmente e testam para ver se todos os componentes estão funcionando, para no final embalar com todos os acessórios DVD, cabo, manual, espelho e parafusos.

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  28. Nome do Aluno : Reinan Cordeiro morais Aluno:2677954

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    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    R= Preparação dos Componentes

    Os componentes eletrônicos chegam em carretéis ou bandejas e são armazenados em ambientes controlados com umidade e temperatura ideais.

    Inserção Automatizada (SMT – Surface Mount Technology)

    A placa virgem (PCB) entra na linha SMT depois as máquinas de alta precisão aplicam a pasta de solda os componentes são posicionados automaticamente por robôs com câmeras de alinhamento depois a  PCB passa por um forno que aquece a solda e fixa os componentes na placa ela é essencial para garantir a integridade das conexões.

    Inspeção Óptica Automática (AOI)

    Câmeras de alta resolução escaneiam a placa para detectar falhas de solda ou desalinhamento caso aconteça algum problema a placa vai para reparo manual. Alguns componentes maiores (como conectores) são instalados manualmente por operadores.

    Soldagem por Onda

    A parte inferior da placa passa por uma “onda” de solda derretida, fixando os pinos dos componentes.

    Testes de Qualidade

    A placa é testada em estações automatizadas que verificam tensão, funcionamento e performance depois é testado os softwares específicos simulam o uso real do produto.

    Montagem Final e Embalagem

    Após a aprovação nos testes, a placa é embalada com acessórios, manuais e etiquetas e vai para o estoque e distribuição no Brasil.

    As vantagens da Produção Nacional são redução de custos com importação atendimento mais rápido ao mercado local e geração de empregos e incentivo à tecnologia nacional.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    R=Preparação de Componentes

    Componentes chegam em carretéis (reels), bandejas ou tubos.

    Armazenamento em áreas com controle de umidade (armazenamento MSL – Moisture Sensitivity Level).

    Preparação do PCB (Placa de Circuito Impresso) com camadas internas de cobre já aplicadas.

    Impressão de Pasta de Solda (Stencil Printing)

    Uma pasta de solda é aplicada com um estêncil de aço inoxidável e garante que cada ponto de contato receberá uma microdota de solda.

    Inserção de Componentes SMT

    Máquinas pick-and-place instalam milhares de componentes por hora com tolerância de micrômetros por câmeras que alinham cada peça com precisão.

    Refusão (Reflow Oven)

    A placa entra em um forno que atinge cerca de 250°C, fundindo a solda e fixando os componentes o perfil térmico é cuidadosamente controlado para evitar solda fria ou bolhas.

    Inspeção Óptica Automática (AOI)

    Câmera com IA comparam cada placa a um modelo de referência os erros como solda fria, componentes ausentes ou invertidos são detectados.

    Inserção Manual e THT (Through-Hole Technology)

    Conectores grandes (PCIe, USB, áudio) são inseridos manualmente ou com robôs depois a placa passa pela soldagem por onda, onde uma “onda” de solda líquida fixa os pinos nos furos.

    Testes Funcionais e Elétricos

    As placas passam por testes de: Curto-circuito e continuidade, teste funcional com BIOS, simulação de carga com softwares de diagnóstico, algumas placas passam por burn-in tests (uso prolongado com carga máxima).

    Atualização de BIOS e Software

    Programadores gravam a versão mais recente do BIOS, algumas placas já saem com configurações regionais e drivers instalados.

    Inspeção Final e Embalagem

    Inspeção humana final (controle visual), embalagem com proteção antiestática, manuais, CDs/drivers e acessórios, para ser contabilizado a pontuação da atividade:

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  29. NOME:PEDRO LUCAS SALES LARINI

    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    Os componentes, como chips, resistores e capacitores, chegam à fábrica embalados a vácuo e são armazenados em um ambiente climatizado, com temperatura e umidade controladas, para prevenir danos. Em seguida, as placas-circuito (PCBs) são agrupadas em “magazines” que alimentam automaticamente as máquinas de montagem SMT. Na primeira etapa do processo, a máquina aplica pontos de solda utilizando um estêncil de solder-paste, e um monitor exibe em tempo real onde esses pontos foram depositados. Caso seja detectada alguma falha na soldagem, o sistema sinaliza a placa, que então é retirada para revisão manual. Após a verificação, receptores, capacitores e resistores são posicionados automaticamente por uma unidade pick-and-place, seguindo o projeto CAD. Em seguida, outra estação de montagem insere componentes maiores, como chips e conectores, também de forma automatizada. Antes da soldagem definitiva, um operador realiza uma inspeção manual meticulosa para identificar quaisquer imperfeições que possam escapar à automação. A placa então passa pelo forno de refusão, onde a solda é fundida, e componentes through-hole, como soquetes, percorrem uma máquina de wave soldering. Cada fase de soldagem inclui controle automático de qualidade; em caso de erro, a placa retorna à inspeção manual. Logo após, a placa é submetida a exame de raio-X, permitindo a verificação de juntas internas não visíveis a olho nu. São realizados testes funcionais para comprovar a continuidade elétrica, a tensão correta, o boot da BIOS, a leitura de memória e a comunicação pelas portas. Antes da etapa de montagem final, aplica-se manualmente uma cola conformal em pontos críticos para evitar que a solda extravase nas fases seguintes. O código de identificação da placa é então escaneado e registrado, e 81 componentes adicionais, como botões e conectores, são montados manualmente usando um molde de verificação para garantir precisão. Após parafusamento e limpeza minuciosa, todos os componentes passam por um último ciclo de testes. Finalmente, cada placa é etiquetada, acompanhada de manual e cabos, selada em plástico, acondicionada em caixa, pesada e armazenada para distribuição.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    O controle ambiental durante toda a montagem é fundamental: a umidade é mantida abaixo de 60 % e a temperatura não ultrapassa 25 °C, prevenindo defeitos como o “popcorning” em BGAs e a corrosão de terminais metálicos. A embalagem a vácuo em sacos de barreira, acompanhada de dessecantes, mantém os componentes livres de poeira, umidade e oxigênio até o momento do uso. O processo de aplicação de pasta de solda utiliza estênceis de aço inoxidável, seguido por inspeção 3D ou infravermelha (SPI) para conferir o volume e o posicionamento da pasta antes do pick-and-place, que pode chegar a dezenas de milhares de componentes por hora. O forno de refusão opera com um perfil térmico em cinco zonas — pré-aquecimento, soak, rampa, pico acima de 217 °C e resfriamento — garantindo a fusão da solda sem danificar os componentes. No wave soldering, a placa desliza sobre ondas de solda líquida, fixando de forma robusta conectores e soquetes. Após cada etapa de soldagem, a inspeção óptica automatizada (AOI) e o exame de raio-X asseguram que todas as soldas, inclusive as ocultas em BGAs e CSPs, estejam perfeitas. Os testes em bancada simulam uso real, incluindo boot, acesso à memória, comunicação USB e PCIe e burn-in sob carga, reduzindo falhas em campo. A aplicação de conformal coating, seja acrílica, de silicone ou parylene, oferece proteção adicional contra umidade e contaminação; a cobertura é verificada por inspeção UV. Por fim, a produção local em Manaus, na Zona Franca, beneficia-se de incentivos fiscais, reduz custos logísticos e minimiza a pegada de carbono, mantendo os rigorosos padrões de qualidade exigidos globalmente.

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  30. Aluno: Iandê de Freitas Richalski

    R.A: 2601303

    1 –  Resumo do Processo de Produção da Placa Mãe Z170 da Asus

    O vídeo do TecMundo apresenta um tour na linha de produção da placa-mãe Z170 da Asus, fabricada na Foxconn em Manaus. O processo começa com a preparação e segurança, onde os visitantes utilizam roupas antiestáticas e coberturas para os pés para evitar contaminação durante a produção. Em seguida, os componentes como resistores e capacitores são armazenados em uma sala climatizada e embalados a vácuo, garantindo sua preservação até a montagem.

    Na etapa de montagem automatizada, as placas passam por máquinas que aplicam os primeiros pontos de solda e montam os componentes eletrônicos, enquanto operadores fazem verificações para assegurar que os padrões de qualidade estão sendo seguidos. Algumas placas passam por testes de raio-X para inspecionar a qualidade da solda em áreas não visíveis. Após essa etapa, a montagem manual é realizada, onde a placa é revisada e preparada para receber solda adicional. Nos testes finais, cada componente da placa é testado para garantir sua funcionalidade antes de ser finalizada. Por fim, as placas aprovadas são embaladas com acessórios e enviadas para o consumidor final, garantindo que o produto tenha passado por rigorosos testes de qualidade.

    2 – Além das etapas mencionadas no vídeo, a fabricação de placas-mãe envolve diversas etapas técnicas e rigorosos controles de qualidade. O processo começa com o projeto e design da placa, que é desenvolvido com base na plataforma escolhida, como AMD ou Intel, e o mercado-alvo, seja ele de baixo, médio ou alto desempenho. Nessa fase, são definidos os componentes necessários e o layout da placa.

    A base da placa-mãe é composta por uma placa de circuito impresso (PCB), fabricada a partir de múltiplas camadas de fibra de vidro impregnadas com resina epóxi. Durante a fabricação do PCB, são aplicados filmes fotossensíveis, que são expostos à luz para definir os circuitos. Depois, o cobre excedente é removido para formar as trilhas condutoras. A próxima etapa é a montagem dos componentes eletrônicos utilizando a tecnologia de montagem em superfície (SMT), onde os componentes são posicionados e soldados automaticamente na placa.

    Após a montagem automatizada, as placas passam por inspeções visuais e testes funcionais, que incluem testes elétricos e de raio-X, para verificar a integridade das soldas e a funcionalidade dos circuitos. Algumas placas recebem revestimentos protetores para resistir à corrosão e ao desgaste, principalmente aquelas destinadas a ambientes com condições adversas.

    Finalmente, as placas-mãe são embaladas com os acessórios necessários e preparadas para distribuição, garantindo que cheguem ao consumidor final em perfeitas condições. Todo esse processo é realizado com precisão para garantir que as placas-mãe atendam aos padrões internacionais de qualidade e desempenho.

    Referências:

    • TecMundo: Como são fabricadas as placas-mãe
    • Adrenaline: Como as placas-mãe são fabricadas
    • Gov.br: Conheça os processos produtivos da Foxconn

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  31. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3 

    O processo de produção das placas-mãe Asus no Brasil envolve alta tecnologia e rigorosos padrões de qualidade. A fabricação começa com a preparação da PCB (placa de circuito impresso), onde uma máquina aplica a solda em pasta nos pontos onde os componentes serão fixados. Em seguida, as peças são posicionadas automaticamente por robôs de alta precisão. Depois, as placas passam por um forno de refusão, onde a solda é derretida para fixar os componentes na placa.

    Após isso, são adicionados os componentes maiores (como conectores e portas), muitas vezes de forma manual. Cada placa é submetida a testes automatizados e visuais para garantir que tudo está funcionando corretamente. A ASUS realiza também testes de estresse, simulando condições extremas para garantir durabilidade e desempenho. Todo o processo é automatizado em grande parte, mas supervisionado por técnicos especializados.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    Além do vídeo, outras fontes destacam que a produção de placas-mãe envolve processos como:

    • Fotolitografia, onde o layout da placa é gravado em camadas de cobre por meio de exposição à luz UV;
    • Furação e metalização, que criam conexões entre as camadas internas da placa;
    • Testes de funcionalidade e qualidade, incluindo inspeções ópticas, testes elétricos, e verificação de desempenho sob diferentes temperaturas;
    • Controle ambiental rigoroso, pois partículas de poeira ou umidade podem comprometer a funcionalidade das placas;
    • Certificações internacionais, como ISO e RoHS, garantem que os materiais usados seguem normas de segurança e sustentabilidade.

    Fontes adicionais como artigos da própria ASUS e vídeos de tours por fábricas (como da Gigabyte e MSI) reforçam que o processo é padronizado globalmente, mas com algumas variações regionais conforme legislação e infraestrutura.

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  32. Nome do Aluno: João Pedro Borda da Silva
    Aluno: a2767066

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    1 – R= O vídeo apresenta um tour completo pela fábrica da Foxconn em Manaus, onde é produzido o modelo ASUS Z170M Plus. A visita começa com os cuidados rigorosos de segurança e higiene: todos devem vestir roupas antiestáticas, toucas e protetores nos pés para evitar contaminações. Os componentes eletrônicos são armazenados em ambientes com temperatura e umidade controladas para manter sua integridade até entrarem na linha de montagem.

    A produção é majoritariamente automatizada, com máquinas responsáveis pela soldagem e inserção precisa dos componentes na placa-mãe. Cada etapa é supervisionada por técnicos, garantindo o cumprimento dos padrões internacionais de qualidade. Após a montagem inicial, as placas passam por uma bateria de testes, incluindo inspeções manuais e até exames por raio-X, que detectam falhas invisíveis a olho nu.

    O vídeo também mostra o apresentador tentando montar alguns componentes, destacando a delicadeza e o nível de precisão exigidos. Ao final do processo, as placas são testadas quanto à funcionalidade como memória, conectividade e dissipação térmica) e, se aprovadas, são embaladas com seus acessórios para envio. O vídeo evidencia o nível de tecnologia, controle e cuidado envolvidos em cada etapa, revelando a complexidade por trás de um equipamento que muitas vezes passa despercebido pelo consumidor final.

    2 – R= O vídeo apresenta um tour completo pela fábrica da Foxconn em Manaus, onde é produzido o modelo ASUS Z170M Plus. A visita começa com os cuidados rigorosos de segurança e higiene: todos devem vestir roupas antiestáticas, toucas e protetores nos pés para evitar contaminações. Os componentes eletrônicos são armazenados em ambientes com temperatura e umidade controladas para manter sua integridade até entrarem na linha de montagem.

    A produção é majoritariamente automatizada, com máquinas responsáveis pela soldagem e inserção precisa dos componentes na placa-mãe. Cada etapa é supervisionada por técnicos, garantindo o cumprimento dos padrões internacionais de qualidade. Após a montagem inicial, as placas passam por uma bateria de testes, incluindo inspeções manuais e até exames por raio-X, que detectam falhas invisíveis a olho nu.

    O vídeo também mostra o apresentador tentando montar alguns componentes, destacando a delicadeza e o nível de precisão exigidos. Ao final do processo, as placas são testadas quanto à funcionalidade — como memória, conectividade e dissipação térmica — e, se aprovadas, são embaladas com seus acessórios para envio. O vídeo evidencia o nível de tecnologia, controle e cuidado envolvidos em cada etapa, revelando a complexidade por trás de um equipamento que muitas vezes passa despercebido pelo consumidor final.

    Para uma compreensão mais aprofundada do processo de fabricação de placas-mãe, é interessante considerar as etapas iniciais que ocorrem antes da montagem na Foxconn. A fabricação da placa de circuito impresso (PCB) começa com a laminação de camadas de fibra de vidro e cobre, formando uma base sólida. Em seguida, utiliza-se uma máscara fotoimpressa para definir os circuitos, e processos químicos removem o cobre excedente. A placa é então perfurada e cortada conforme as especificações do projeto.

    Durante a montagem, as placas passam por máquinas que adicionam componentes menores, como resistores e capacitores. Posteriormente, componentes maiores, como o chipset e conectores, são inseridos, seguidos por uma soldagem inicial.

    Após a montagem, as placas passam por testes rigorosos para garantir a funcionalidade e a qualidade. Esses testes incluem verificações de conectividade, desempenho térmico e integridade dos circuitos. Somente após aprovadas em todos os testes, as placas são embaladas e preparadas para distribuição.

    O processo de fabricação de placas-mãe é uma combinação de tecnologia avançada, precisão e controle de qualidade rigoroso, garantindo que cada unidade atenda aos padrões exigidos pelos consumidores e pela indústria.

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  33. Nome do Aluno: Gabriel De Oliveira Neto
    Aluno: A2601184

    As placas-mãe ASUS fabricadas no Brasil têm sua produção localizada na Zona Franca de Manaus, em uma linha de montagem operada pela Foxconn, uma das maiores fabricantes do mundo no setor de eletrônicos. O processo de fabricação combina tecnologia de ponta, automação industrial e controle de qualidade rigoroso para garantir que os produtos estejam em conformidade com os padrões internacionais da marca.

    Tudo começa com a chegada das placas de circuito impresso (PCBs) e dos componentes eletrônicos, que são armazenados em ambientes controlados de temperatura e umidade para evitar danos causados por fatores ambientais. Os operadores usam Equipamentos de Proteção Individual (EPIs) e seguem protocolos antiestáticos rigorosos para evitar a descarga eletrostática, que pode danificar os chips sensíveis.

    A primeira etapa prática da montagem é a aplicação da pasta de solda sobre a PCB, feita por uma máquina serigráfica de precisão. Em seguida, a linha SMT (Surface Mount Technology) entra em ação: robôs de alta velocidade e precisão colocam componentes minúsculos – como resistores, capacitores, transistores e chips – em posições exatas com base em um projeto eletrônico. Após isso, a placa passa por um forno de refluxo (reflow oven), que aquece a solda até que ela derreta e fixe os componentes à placa.

    Depois dessa etapa, as placas passam por um sistema de inspeção óptica automatizada (AOI), que utiliza câmeras de alta resolução para verificar a presença, o posicionamento e a soldagem correta de cada componente. Caso alguma falha seja detectada, a placa é desviada para correção manual. Componentes maiores e mais robustos – como slots PCIe, conectores de alimentação, portas USB e capacitores eletrolíticos – são inseridos manualmente por técnicos especializados e depois passam por soldagem por onda, onde uma onda de solda líquida fixa esses elementos à placa.

    Antes de seguir para a embalagem, cada placa-mãe é submetida a uma série de testes funcionais. Equipamentos específicos simulam o uso real da placa: verificam se todas as portas funcionam, se a BIOS está corretamente programada, se há curto-circuitos, e em alguns casos, a placa passa por um exame de raio-X para garantir a integridade das conexões internas. Algumas unidades passam também pelo chamado “teste de burn-in”, onde a placa é operada sob alta carga por um tempo prolongado, para verificar sua estabilidade em situações extremas.

    Por fim, após aprovadas nos testes, as placas-mãe são limpas, etiquetadas com número de série e código de rastreamento, embaladas em sacos antiestáticos, colocadas em caixas com os acessórios (cabos SATA, manual, CD de drivers, etc.) e armazenadas para distribuição.

    Esse processo detalhado garante que as placas-mãe ASUS produzidas no Brasil ofereçam o mesmo nível de qualidade, durabilidade e desempenho dos modelos fabricados em outras partes do mundo.

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  34. Nome do Aluno: Gabriel De Oliveira Neto
    Aluno: A2601184

    2- O processo de fabricação de uma placa-mãe começa com o desenvolvimento do seu projeto, feito por engenheiros através de softwares CAD, onde são definidos o layout e a disposição dos componentes como processador, memória e conectores. Em seguida, inicia-se a produção da placa de circuito impresso (PCB), composta por camadas de fibra de vidro e cobre. Utilizando técnicas de fotolitografia e gravação química, são criadas as trilhas que conduzem a eletricidade entre os componentes.

    A montagem dos componentes ocorre em duas etapas principais: a montagem em superfície (SMT), onde pequenas peças como resistores e capacitores são aplicadas automaticamente com pasta de solda e fixadas em um forno de refluxo; e a montagem por inserção (THT), que envolve a instalação manual ou automatizada de componentes maiores, como slots e conectores, soldados por meio de soldagem por onda. Após essa montagem, a placa passa por rigorosos testes de qualidade, incluindo inspeção óptica automatizada (AOI), testes elétricos de continuidade e funcionais, para garantir seu bom desempenho.

    Na fase final, são instalados dissipadores de calor e conectores adicionais, além de uma limpeza completa para remover resíduos. A placa é então embalada com os acessórios necessários, como manuais e cabos, ficando pronta para ser distribuída. Todo esse processo é altamente controlado para garantir qualidade, durabilidade e compatibilidade com outros componentes do sistema.

    Fontes:

    https://www.tecmundo.com.br/placa-mae/23608-como-sao-fabricadas-as-placas-mae-.htm

    https://www.icape-group.com/pt-pt/ciencia-das-pcb/processo-de-fabricacao-2

    https://andreprzybysz.com/2023/04/03/processo-de-fabricacao-de-uma-placa-mae

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  35. No vídeo do TecMundo, conhecemos como acontece a montagem das placas-mãe da Asus na fábrica da Foxconn, localizada em Jundiaí, São Paulo. Parceira de longa data da Asus, a Foxconn é responsável por várias etapas do processo de fabricação.

    Tudo começa com o recebimento dos componentes eletrônicos como capacitores, resistores, processadores, entre outros que são armazenados com cuidado para garantir sua integridade até a hora da montagem.

    A primeira etapa do processo é a montagem SMD (Surface Mount Device). Nela, máquinas de alta precisão aplicam pasta de solda nos locais corretos da placa e posicionam automaticamente componentes minúsculos, como resistores e capacitores. Essa etapa é totalmente automatizada, o que garante agilidade e precisão no processo.

    Após essa montagem inicial, a placa passa por uma inspeção óptica automatizada. Câmeras de alta resolução verificam se todos os componentes foram posicionados corretamente e se a soldagem está perfeita, garantindo o controle de qualidade desde o início da produção.

    Na sequência, são inseridos os componentes maiores utilizando a tecnologia THT (Through-Hole Technology). Diferente da SMD, essa etapa pode envolver inserção manual ou por máquinas específicas. A soldagem desses componentes é feita por um processo chamado solda por onda, em que a placa passa por um “banho” de solda para fixar os elementos no lugar.

    Com a montagem finalizada, as placas-mãe passam por testes rigorosos tanto elétricos quanto funcionais para garantir que todos os componentes estão operando corretamente e se comunicando entre si sem falhas.

    Por fim, as placas aprovadas em todas as etapas de qualidade são embaladas com seus acessórios e manuais, sendo preparadas para envio aos distribuidores e, em seguida, aos consumidores.

    2 – Outras etapas da fabricação de placas-mãe

    Além do que foi mostrado no vídeo, o processo de fabricação de uma placa-mãe envolve outras etapas fundamentais. Tudo começa na fase de design e desenvolvimento, onde engenheiros utilizam softwares especializados para projetar a disposição dos componentes e a arquitetura do circuito.

    Em seguida, é produzido o PCB (Placa de Circuito Impresso), que é a base física da placa-mãe. Essa etapa envolve a gravação e perfuração de várias camadas de material condutor, formando os caminhos por onde os sinais elétricos circularão.

    Depois da montagem, as placas são submetidas a testes de estresse, que simulam condições extremas de uso para verificar a estabilidade e a resistência dos componentes sob carga intensa.

    Além disso, muitas placas-mãe passam por certificações externas, garantindo que atendem a padrões internacionais de segurança, eficiência energética e compatibilidade com outros dispositivos. Por fim, assim como no processo mostrado na fábrica da Foxconn, as placas são embaladas com todos os cuidados necessários para garantir que cheguem aos distribuidores e consumidores em perfeitas condições. Esse conjunto de processos assegura que as placas-mãe tenham alta qualidade, desempenho confiável e longa durabilidade.

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  36. 1- Resumo já com os complementos.

    A produção de placas-mãe ASUS, segue um processo que demanda muito cuidado e precisão. De início, os componentes eletrônicos são armazenados em ambientes controlados, enquanto as placas de circuito impresso (PCBs) chegam embaladas a vácuo. O projeto das placas é realizado por engenheiros utilizando softwares de CAD, que definem a distribuição dos componentes e trilhas condutora da forma mais eficiente possível. A fabricação dos PCBs envolve camadas de fibra de vidro e cobre por meio da técnica de fotolitografia com luz UV. Na montagem da placa, enquanto peças maiores são colocadas manualmente inserção automática, componentes pequenos são colocados através da a tecnologia SMT. A soldagem, feita por refusão, garante a fixação adequada dos componentes. Em seguida, as placas passam por inspeções ópticas automatizadas (AOI) e por testes elétricos e funcionais, assegurando seu funcionamento. Após aprovadas, são embaladas com acessórios e manuais e distribuídas. A produção nacional permite à ASUS reduzir custos com importação, acelerar a entrega no Brasil e atender melhor às demandas do mercado local.

    Referencias:https://www.tecmundo.com.br/asus/108518-produzida-placa-mae-asus-brasil.htmhttps://www.foxconn.com.br/https://www.gov.br/suframa/pt-br/assuntos/noticias/suframa-conhece-processos-produtivos-da-foxconn-moebg

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  37. Aluno: Joaquim Rodrigues

    RA: 2618010

    1 – Faca um resumo de como sao produzidas as placas mae Asus no Brasil, baseado no videohttps://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    A ASUS iniciou a produção nacional de placas mães em parceria com a Foxconn, na Zona Franca de Manaus. O video destaca a fabricação da placa ASUS Z170M-PLUS/BR, a primeira da marca produzida no pais.Etapas principais:- Armazenamento de componentes em ambientes controlados.- Preparação das placas de circuito impresso (PCBs).- Montagem automatizada (SMT) dos componentes.- Soldagem por refusão em fornos controlados.- Inspeção optica automatizada (AOI).- Testes eléctricos e funcionais antes da embalagem final.

    2 – Complete o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas maes.

    Fontes adicionais indicam que o processo começa com o projeto e layout da placa usando softwareCAD. A produção da PCB envolve multiplas camadas de fibra de vidro e cobre com técnicas defotolitografia.Etapas complementares:- Inserção de componentes maiores (DIP) como conectores e slots.- Soldagem manual ou automatica.- Testes finais funcionais e de estresse.O processo combina tecnologia avançada e rigorosos controles de qualidade para garantir produtos confiáveis.

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  38. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=hLxUnl9gSxmT-ko3

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas-mães

    O primeiro passo na fabricação da placa-mãe é assegurar que a pessoa que está
    operando o equipamento não atue como condutor. Portanto, é imprescindível o uso de
    vestimentas antiestáticas. Os componentes e a placa são guardados em um ambiente
    com controle de temperatura e estão embalados a vácuo, para evitar qualquer
    contaminação.
    Após o procedimento de vestimenta e o processo de armazenamento, inicia-se a
    produção das placas. Inicialmente, as placas são colocadas em uma máquina, na qual
    recebem os primeiros pontos de solda e alguns componentes são inseridos. Depois desse
    procedimento, a placa é submetida a uma lista de verificação para confirmar se existem
    falhas nas soldagens. Após a aprovação, ela é encaminhada para a segunda etapa. A
    fase dois consiste na inserção inicial de capacitores e resistores na placa, sendo que todo
    esse procedimento é realizado de forma automatizada. O próximo passo é a inclusão dos
    componentes maiores, etapa que também ocorre de forma automatizada. Após a
    conclusão dos processos anteriores, a placa será submetida a uma inspeção manual, na
    qual um operador examina a placa e procura identificar possíveis anormalidades. Após a
    aprovação da placa na fiscalização, ela é direcionada para outra máquina, onde os
    componentes serão soldados. Após a união dos componentes, a placa é encaminhada
    para a área manual, onde ocorre uma inspeção para assegurar que os elementos estão
    operando adequadamente e que foram soldados de forma correta. Concluída essa
    verificação, uma espécie de adesivo é aplicada nos furos da placa, visto que ela passará
    por um novo procedimento de soldagem. O próximo passo consiste na inserção dos
    componentes, a qual é realizada de maneira manual. Depois que todos os componentes
    são inseridos, a placa é posicionada em uma esteira e encaminhada para a máquina de
    solda, na qual os componentes serão fixados à placa. Após a etapa de fixação dos
    componentes, a placa é submetida a um último procedimento, que consiste na limpeza, a
    fim de remover as impurezas que possam estar presentes. Depois de todos esses
    procedimentos, a placa é avaliada para confirmar que tudo está correto; após essa
    verificação, ela está pronta para ser vendida.

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  39. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=hLxUnl9gSxmT-ko3

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas-mães.

    A produção de placas-mãe da ASUS no Brasil é realizada na Zona Franca de Manaus, em colaboração com a empresa Foxconn, que é encarregada da montagem e das operações logísticas dos produtos da marca no território nacional. O procedimento adere estritamente a normas internacionais de qualidade e apresenta elevado grau de automação. Os componentes eletrônicos são inicialmente armazenados em locais com controle de temperatura e umidade, a fim de assegurar a integridade dos materiais. Posteriormente, uma camada de solda é aplicada sobre a placa de circuito impresso (PCB), passo que ocorre antes da inserção dos componentes pela técnica de montagem em superfície (SMT). Esta montagem é realizada por equipamentos de alta precisão, que colocam resistores, capacitores, chips e outros componentes nos locais especificados. Após essa fase, as placas são submetidas a um forno de refluxo que derrete a solda, assegurando a fixação dos componentes. A fase seguinte consiste na inspeção óptica automatizada (AOI), responsável por identificar potenciais defeitos na montagem. Certos componentes de maior tamanho, como conectores e capacitores eletrolíticos, que não podem ser instalados por SMT, são colocados manualmente e soldados utilizando o processo de soldagem por onda. Depois de a montagem ser finalizada, as placas são submetidas a testes funcionais que imitam seu desempenho em um sistema real. Se forem aprovadas, recebem os componentes finais, como dissipadores de calor, e são embaladas para serem distribuídas (TEC MUNDO, 2015).

    Esse procedimento é semelhante ao das outras marcas respeitáveis, como Gigabyte, MSI e Intel. Na Gigabyte, cuja principal fábrica está situada em Nanping, Taiwan, o processo de produção é dividido em quatro etapas principais: preparação da placa de circuito impresso, montagem dos componentes através da tecnologia SMT, soldagem e inspeção, e, por último, testes e embalagem. A organização emprega técnicas automatizadas para montagem, testes visuais e de raios-X, além de realizar inspeções finais com um controle de qualidade rigoroso (CLUBE DO HARDWARE, 2011). A MSI, reconhecida por sua presença no mercado de jogos, utiliza métodos de produção que se iniciam com a criação do projeto das placas-mãe em programas de design assistido por computador (CAD). As placas são então encaminhadas para a produção em linha, onde passam pelas etapas de montagem dos componentes, soldagem, realização de testes de estresse térmico, testes elétricos e verificação final de desempenho. A companhia valoriza a resistência e a estabilidade do produto concluído (MSI, 2021). A Intel, por sua parte, produz internamente seus semicondutores, chipsets e outros componentes que são integrados às placas-mãe. A empresa se sobressai por gerenciar todas as fases do processo de produção, desde o desenho até a fabricação, assegurando um elevado padrão de inovação e qualidade (INTEL, 2020).

    Dessa forma, nota-se que a produção de placas-mãe requer tecnologias avançadas, engenharia precisa e um rigoroso controle de qualidade. Embora haja diferenças entre os fabricantes, o processo fundamental de produção é parecido, ressaltando a complexidade e as exigências técnicas desse segmento da indústria eletrônica.

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  40. Nome: Ruan José Freitas RA:2504120

    1. Preparação Inicial

              •         Os operadores utilizam roupas adequadas e boné antiestático para evitar descargas que possam danificar os componentes.

              •         Os componentes são armazenados de forma segura, seguindo padrões da ASUS.

              •         A quantidade de componentes utilizados varia de acordo com o modelo da placa a ser montada.

    2. Início da Montagem Automatizada

              •         As placas entram na linha de produção, onde máquinas iniciam os primeiros pontos de solda e instalam os primeiros componentes menores automaticamente.

              •         É feita uma checagem inicial para verificar se tudo está de acordo.

    3. Preparação para Novos Componentes

              •         As placas são limpas antes da aplicação de novos pontos de solda.

              •         Se algum ponto de solda estiver imperfeito ou faltando, a máquina ou operador revisa e corrige antes de continuar o processo.

    4. Inserção de Componentes Maiores

              •         Após a aprovação dos pontos iniciais, novos componentes maiores são inseridos automaticamente, conforme cada máquina aplica peças específicas.

              •         Uma verificação manual é realizada por um operador para conferir se todos os componentes foram fixados corretamente.

              •         Caso haja falha

    5. Soldagem e Checagem

              •         A placa vai para a máquina de solda, onde os componentes são soldados à placa-mãe.

              •         Após isso, é feita uma nova verificação para garantir que os componentes estejam corretos.

              •         Se algum erro for detectado, a placa passa por mais uma checagem manual com o uso de gabaritos, que ajudam a identificar peças faltantes ou mal posicionadas.

    6. Análise por Raio-X

              •         A placa é enviada para um sistema de raio-X, que permite verificar pontos de solda ocultos, impossíveis de serem observados a olho nu, garantindo maior precisão no diagnóstico.

    7. Revisão Manual e Preparação para Nova Soldagem

              •         A placa passa por uma área de revisão manual, onde é novamente checada.

              •         Uma cola especial é aplicada nos furos da placa, pois ela passará por um novo processo de soldagem 100% manual.

    8. Escaneamento e Montagem

              •         O código da placa é escaneado e ela entra no sistema para iniciar o processo de montagem manual por operadores.

    9. Etapas Finais

              •         Uma checagem final é realizada para verificar se todos os componentes foram posicionados corretamente.

              •         A placa, agora aprovada, segue pela esteira para ser soldada definitivamente.

              •         Ao final da esteira, a placa passa por uma última revisão, além de processos de limpeza e polimento.

    10. Finalização

              •         A placa é colocada em um dispositivo de verificação para garantir que esteja bem encaixada e firmemente fixada.

              •         Na sequência, ela passa pela etapa de parafusamento automático.

              •         Por fim, a placa é montada e testada, passando por diversos testes para garantir sua funcionalidade.

    11. Embalagem

              •         Após aprovação em todos os testes, a placa é embalada e pronta para ser enviada.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    1. Criação do circuito impresso (PCB)

    A placa-base (com cobre nos dois lados) recebe um material foto-resistivo.

    Um desenho do circuito é posicionado sobre ela e exposto à luz ultravioleta, fixando as trilhas.

    A placa é mergulhada em uma solução química para remover o excesso de cobre, deixando apenas as trilhas do circuito.

    Esse processo é repetido para cada camada da placa (múltiplas camadas são comuns).

    2. Furação da placa

    Máquinas fazem furos:

    Para fixação da placa no gabinete (padrão ATX).

    Para encaixe dos componentes eletrônicos.

    Para formar as vias, que conectam as diferentes camadas internas.

    Esse processo pode ser lento e caro, por isso várias placas são furadas ao mesmo tempo.

    3. Teste e soldagem

    Verifica-se se as trilhas e os furos estão corretos (teste de continuidade elétrica).

    Aplica-se solda nas áreas de montagem e os componentes eletrônicos são posicionados.

    A placa passa por um forno a 200 °C para fixar as soldas.

    Trabalho manual é feito para encaixar soquetes (processador, memória etc.), seguido de soldagem automatizada.

    4. Testes finais e embalagem

    A placa é testada com componentes reais (CPU, RAM, cabos, etc.) e softwares específicos verificam seu funcionamento.

    Se aprovada, ela é embalada com cabos, manuais e acessórios.

    Esse é o processo usado na fábrica da Gigabyte, mas pode ser similar em outras fabricantes.

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  41. Luís Felipe Rubim Rocha

    RA: 25040731

    1– Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo

    https://www.tecmundo.com.br/asus/108518-produzida-placa-mae-asus-brasil.htm?utm_source=tecmundo.com.br&utm_medium=home&utm_campaign=tv

    O vídeo mostra como é feita a fabricação das placas-mãe da ASUS no Brasil, dentro da fábrica da Foxconn, que fica em Manaus. O modelo mostrado foi o Z170M-PLUS/BR, o primeiro fabricado aqui no país.Antes de entrar na área de produção, os funcionários vestem roupas especiais, como jaleco, touca, proteção nos sapatos e até pulseiras antiestáticas. Isso é importante porque o corpo humano pode gerar eletricidade estática, que pode queimar os componentes eletrônicos sem a gente nem perceber.Depois disso, o processo começa com a chegada das placas chamadas PCBs (placa de circuito impresso), que são as bases onde os componentes serão colocados. Elas chegam embaladas a vácuo para evitar umidade.As placas vão para uma linha automatizada onde uma pasta de solda é aplicada nas partes onde os componentes serão colocados. Em seguida, máquinas muito rápidas colocam os componentes pequenos, como resistores e capacitores, num processo chamado SMT (Montagem em Superfície).Depois disso, a placa vai para um forno de refusão, que derrete a solda e prende os componentes no lugar. Na saída, a placa passa por uma máquina que faz uma inspeção óptica automatizada (AOI), tirando fotos e conferindo se tudo está certo.Depois da parte automática, vem a colocação manual de componentes. Essa etapa é feita por técnicos que colocam peças maiores ou que não podem ser inseridas pelas máquinas. Eles fazem isso com muito cuidado, e depois as placas passam por outro tipo de solda, chamada de solda por onda, onde a placa passa por uma onda de solda líquida que fixa esses componentes manuais.Em seguida, a placa vai para testes elétricos e funcionais, para ver se está tudo funcionando de verdade. Se estiver tudo certo, ela vai para a etapa de embalagem e depois é enviada para o mercado.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    Pesquisando mais sobre o processo, descobri que tudo começa ainda antes, com os engenheiros que desenham o projeto da placa em computador. Eles definem onde cada componente vai ficar e como serão as trilhas por onde passam os sinais elétricos.A produção é bem moderna, mistura robôs, técnicos especializados e muito controle de qualidade. Fazer as placas aqui no Brasil ajuda a reduzir o preço final e facilita a entrega e o suporte para os clientes daqui.Pesquisando mais sobre o assunto, descobri que a fabricação de placas-mãe é um processo bem complexo e envolve várias etapas além do que foi mostrado no vídeo.Tudo começa com o projeto da placa, feito por engenheiros usando programas de computador. Nessa fase, eles desenham onde cada componente vai ficar e como serão as trilhas por onde passam os sinais de energia e dados. Essas trilhas são como “ruas” que ligam todas as partes da placa.Depois, vem a fabricação da PCB (placa de circuito impresso), que é feita em várias camadas. Ela é composta de fibra de vidro e finas camadas de cobre. É nessa fase que acontece a fotolitografia, que usa luz e produtos químicos para gravar os caminhos dos circuitos no cobre, como se fosse uma revelação de foto.Com a placa pronta, começa a montagem. As etapas de SMT (colocação automática) e solda por refusão são parecidas em quase todas as fábricas modernas, inclusive na ASUS no Brasil. Mas também existem fábricas que usam inspeção por raio-X além da inspeção óptica, para verificar soldas internas que não dá pra ver a olho nu.Depois da montagem automática, vem a parte dos componentes manuais, onde operadores humanos colocam conectores grandes, slots, portas e outros itens que não são compatíveis com as máquinas automáticas.A próxima etapa é a solda por onda, onde uma onda de solda líquida passa por baixo da placa para prender os componentes manuais. Em seguida, são feitos testes elétricos e funcionais com softwares especiais, que simulam o uso da placa para garantir que tudo está funcionando.Além disso, empresas como ASUS, Gigabyte e MSI costumam fazer testes extras de durabilidade e resistência térmica, para garantir que a placa vai aguentar altas temperaturas e uso intenso, especialmente em jogos ou computadores mais potentes.Por fim, as placas aprovadas são embaladas com proteção contra estática e vão para o estoque ou distribuição.Esse processo é feito com muita precisão e tecnologia, e qualquer erro pequeno pode fazer a placa não funcionar. Por isso, o controle de qualidade é muito rígido.

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  42. Isabela Lopes Penha

    1-

    1. Equipamentos e Preparação: Antes de entrar na linha de produção, visitantes e funcionários usam roupas especiais antiestáticas para evitar contaminação e danos aos componentes eletrônicos sensíveis.
    2. Armazenamento de Componentes: Componentes eletrônicos como capacitores e resistores são mantidos em uma sala climatizada, organizados em fitas ou rolos para inserção automática.
    3. Início da Produção: A placa virgem (sem componentes) é inserida em uma máquina que aplica os primeiros pontos de solda. Um sistema de monitoramento avalia a precisão da aplicação e, em caso de falha, a placa é enviada para revisão.
    4. Montagem Automatizada: Componentes pequenos e grandes são automaticamente posicionados nas placas com precisão. Após isso, operadores realizam inspeções visuais comparando com modelos-padrão.
    5. Soldagem: A placa passa por um processo de solda automatizado que fixa permanentemente os componentes. Após isso, a placa é submetida a uma inspeção por raio-X para avaliar pontos de solda ocultos.
    6. Montagem Manual e Revisão: Etapas manuais são realizadas por operadores experientes, como a aplicação de componentes sensíveis (como capacitores) e checagens de polaridade. Algumas partes são soldadas manualmente com cola especial para evitar curtos.
    7. Testes Funcionais: Com a placa montada, ela passa por uma série de testes com memórias, portas, entradas e saídas para verificar sua funcionalidade.
    8. Embalagem e Logística: Após a aprovação nos testes, a placa é embalada com seus acessórios (manual, cabos, parafusos, DVD), colocada em caixas com códigos de barras e empilhada em paletes para envio por via aérea, marítima ou terrestre.

    2-

    A fabricação de placas-mãe em escala industrial segue padrões globais que envolvem, resumidamente:
    a. Design e Engenharia: O desenvolvimento começa com o projeto esquemático da placa, definição do layout das trilhas e posicionamento de componentes com software especializado (como Altium Designer ou KiCad). São realizados testes simulados de desempenho, integridade de sinal, compatibilidade e dissipação térmica.
    PR
    b. Produção do PCB (Placa de Circuito Impresso): A placa crua (PCB) é feita com camadas de fibra de vidro e cobre, passando por processos de fotolitografia, gravação química, furação a laser e aplicação de máscara de solda e serigrafia.
    c. Montagem SMT (Surface Mount Technology): Máquinas “pick and place” posicionam rapidamente componentes minúsculos na placa. A placa passa por um forno de refusão que derrete a solda previamente aplicada em pasta, fixando os componentes.
    d. Montagem THT (Through-Hole Technology): Componentes maiores ou que exigem mais robustez (como conectores e capacitores grandes) são inseridos manualmente e soldados com wave soldering ou soldagem manual.
    e. Testes Automatizados: Testes elétricos com ICT (In-Circuit Test), testes funcionais e Burn-in (funcionamento sob carga) asseguram que cada unidade funcione corretamente antes de ser liberada.
    f. Controle de Qualidade e Certificações: A produção é inspecionada conforme normas como ISO 9001, RoHS (restrição de substâncias perigosas) e CE/FCC (conformidade com normas internacionais).
    g. Embalagem Antiestática: As placas são embaladas em sacos antiestáticos, com etiquetas de rastreamento, prontos para envio ao consumidor final ou integradores de sistemas.

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  43. Nome do Aluno Aluno1: Filipe Da Costa Budin – 2411210

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    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=hLxUnl9gSxmT-ko3

    A equipe do TecMundo à fábrica da Foxconn em Manaus para acompanhar todo o processo de produção da placa-mãe ASUS Z170M-Plus, a primeira da série Z170 fabricada no Brasil.

    A visita começa com os cuidados obrigatórios para acessar a linha de produção, como o uso de roupas e acessórios antiestáticos. Em seguida, são apresentados os ambientes controlados onde os componentes (resistores, capacitores, etc.) são armazenados a vácuo para evitar contaminação.

    A linha de montagem inicia-se com a aplicação automatizada dos primeiros pontos de solda e componentes menores, seguida por componentes maiores, passando por checagens visuais e eletrônicas. Quando há falhas, as placas são enviadas para revisão manual. Uma etapa importante é a inspeção por raio-X, feita em amostras para garantir que soldas invisíveis a olho nu estejam corretas.

    Em seguida, ocorre a montagem manual de componentes específicos. O repórter tenta executar algumas tarefas da linha, como inserir capacitores e conectores, destacando a dificuldade e a precisão exigida. Após essa etapa, as placas passam por novo processo de solda e testes funcionais, onde são verificadas entradas como memória, vídeo, entre outras.

    Por fim, as placas aprovadas são limpas e polidas, embaladas com acessórios (cabos, manuais, DVD, etc.) e encaixotadas para envio. Cada lote é identificado com códigos de barras e organizado em palets, prontos para serem transportados via aérea, marítima ou terrestre às distribuidoras e, posteriormente, ao consumidor final.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    • 1. Projeto e Engenharia

    Antes da produção, é essencial o desenvolvimento de um projeto detalhado. Engenheiros definem a plataforma (Intel ou AMD), o mercado-alvo (entrada, intermediário ou entusiasta) e os componentes necessários. Utilizando softwares de design assistido por computador (CAD), são elaborados os esquemas elétricos e o layout da placa, que servirão de base para a fabricação do circuito impresso (PCB).

    • 2. Fabricação do Circuito Impresso (PCB)

    A base da placa-mãe é composta por múltiplas camadas de fibra de vidro impregnadas com resina epóxi, formando um material resistente e isolante. Sobre essas camadas, são aplicadas trilhas de cobre que interligam os componentes eletrônicos. O processo inclui:

    • Laminação: as camadas são prensadas e aquecidas para formar uma única estrutura sólida.
    • Perfuração: são feitos furos para a inserção de componentes, utilizando brocas de alta precisão.
    • Metalização: os furos são revestidos com cobre para garantir a condução elétrica entre as camadas.
    • Aplicação de máscara de solda e serigrafia: protege as trilhas e identifica os locais de montagem dos componentes.
    • 3. Montagem dos Componentes

    A montagem dos componentes na placa-mãe é realizada em etapas:

    • Montagem SMD (Surface Mount Device): componentes miniaturizados são posicionados automaticamente por máquinas de alta velocidade.
    • Soldagem por refusão: a placa passa por um forno que derrete a solda, fixando os componentes.
    • Montagem THT (Through-Hole Technology): componentes maiores, como conectores e slots, são inseridos manualmente ou por máquinas e soldados por onda.

    Durante o processo, são realizados testes ópticos e elétricos para garantir a qualidade da montagem.

    • 4. Testes e Controle de Qualidade

    Após a montagem, as placas-mãe passam por rigorosos testes de qualidade:

    • Inspeção óptica automatizada (AOI): verifica a presença e o posicionamento correto dos componentes.
    • Testes elétricos: avaliam a continuidade das trilhas e a ausência de curtos-circuitos.
    • Testes funcionais: a placa é ligada e testada com processadores, memórias e outros periféricos para assegurar seu funcionamento adequado.

    Além disso, amostras são submetidas a exames de raio-X para detectar possíveis falhas internas não visíveis externamente.

    • 5. Embalagem e Logística

    Após aprovadas nos testes, as placas-mãe são limpas para remoção de resíduos e embaladas com seus acessórios (manuais, cabos, DVDs de drivers, etc.). As embalagens são etiquetadas com códigos de barras para rastreamento e organizadas em caixas maiores para transporte. A distribuição é feita por via aérea, marítima ou terrestre, conforme a localização dos clientes e distribuidores.

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  44. 1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=hLxUnl9gSxmT-ko3.

    Na linha de produção, a primeira etapa envolve a aplicação de pasta de solda nas áreas designadas da PCB. Em seguida, máquinas de montagem automatizada posicionam componentes pequenos, como resistores e capacitores, utilizando a Tecnologia de Montagem em Superfície (SMT). Após essa fase, a placa passa por uma inspeção óptica automatizada (AOI) para verificar se os componentes foram colocados de maneira correta.

    Componentes maiores, como conectores de barramento, portas de vídeo e USB, são instalados manualmente. Capacitores do tipo THT (Through-Hole Technology), que requerem inserção através de furos na placa, também são adicionados nesta etapa. Após a montagem, a placa passa por um processo de soldagem por refusão em fornos controlados, garantindo a fixação adequada dos componentes.

    Com a soldagem concluída, a placa é limpa para remover resíduos e recebe dissipadores e o suporte para o soquete do processador, fixados com parafusos. Testes elétricos e funcionais são realizados para assegurar o pleno funcionamento da placa. Por fim, a placa é embalada juntamente com seus acessórios e documentação, pronta para distribuição.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

                Segundo o artigo do TecMundo, o processo de fabricação de placas-mãe envolve diversas etapas detalhadas:

    • Preparação da Base: A base da placa é formada por múltiplas camadas de fibra de vidro, unidas com resina epóxi para criar um material chamado “prepreg”. Essas camadas são agrupadas e prensadas para atingir a espessura desejada. Em seguida, folhas de cobre são aplicadas em ambos os lados do laminado.
    • Criação das Trilhas Condutoras: O cobre aplicado é tratado para formar as trilhas condutoras que permitirão a comunicação entre os componentes eletrônicos.
    • Montagem dos Componentes: A montagem dos componentes é realizada em duas etapas principais:
      • SMT (Surface Mount Technology): Componentes pequenos, como resistores e capacitores, são montados diretamente na superfície da placa.
      • DIP (Dual Inline Package): Componentes maiores, como conectores e soquetes, são inseridos manualmente e seus terminais atravessam a placa para serem soldados na face oposta.
    • Soldagem: Após a montagem, a placa passa por um forno que aquece a solda até aproximadamente 190°C, garantindo a fixação adequada dos componentes.
    • Testes e Inspeção: As placas passam por testes rigorosos para assegurar a funcionalidade e a qualidade, incluindo inspeções visuais e testes elétricos.

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  45. Arthur das Neves ferreira

    Ra:2706580

    A ASUS monta suas placas-mãe no Brasil por meio de uma parceria com a Foxconn, utilizando uma estrutura altamente tecnológica na Zona Franca de Manaus. A reportagem mostra o processo de fabricação de um modelo específico: a Z170M-PLUS/BR, voltado ao público brasileiro.

    Etapas do processo de produção:

    1. Armazenamento dos componentes

    Os componentes eletrônicos chegam à fábrica em embalagens especiais e são armazenados em um ambiente com controle rigoroso de temperatura e umidade para evitar danos por eletricidade estática e preservar a integridade das peças.

    1. Aplicação de pasta de solda (solder paste)

    A produção começa com a aplicação de uma pasta de solda sobre a placa de circuito impresso (PCB). Essa pasta é depositada com precisão milimétrica, nos locais onde os componentes serão posicionados.

    1. Inserção automática de componentes (SMT)

    Máquinas de montagem automática inserem milhares de pequenos componentes (resistores, capacitores, chips) sobre a placa. Essa etapa, chamada de SMT (Surface-Mount Technology), é feita por robôs que posicionam os itens com altíssima precisão.

    1. Forno de refusão (reflow oven)

    Após a colocação dos componentes, a placa entra em um forno de refusão, onde a solda é derretida e, ao resfriar, fixa os componentes à placa de maneira definitiva.

    1. Inspeção óptica automatizada (AOI)

    Um sistema com câmeras de alta resolução analisa cada solda e a posição dos componentes. A máquina identifica falhas automaticamente e, se necessário, desvia a placa para uma revisão manual.

    1. Inserção de componentes manuais (PTH)

    Alguns componentes maiores (como portas USB, PCIe, conectores de energia) são inseridos manualmente por operadores treinados. Esses componentes exigem encaixes mais robustos.

    1. Soldagem por onda (wave soldering)

    As placas com esses componentes passam por uma máquina que cria uma “onda de solda líquida”, fixando-os de forma confiável à placa.

    1. Testes funcionais

    Cada placa é conectada a uma bancada de testes onde são avaliadas tensões, comunicação entre componentes e funcionamento geral. Placas com defeitos são reencaminhadas para retrabalho.

    1. Montagem final e embalagem

    Após passar pelos testes, a placa recebe os dissipadores e etiquetas de identificação. É embalada em material antiestático e segue para distribuição no Brasil.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    Além do vídeo, outras fontes trazem dados importantes sobre a produção nacional de placas-mãe ASUS:

    Foxconn e ASUS: parceria estratégica

                •           A Foxconn, uma das maiores fabricantes terceirizadas do mundo (parceira da Apple, por exemplo), é responsável pela montagem das placas ASUS no Brasil.

                •           A produção ocorre dentro da Zona Franca de Manaus, aproveitando os incentivos fiscais da região.

    Padrões de qualidade

                •           A ASUS segue protocolos de controle de qualidade internacional como ISO 9001 e normas ambientais ISO 14001.

                •           As placas brasileiras passam pelos mesmos testes feitos nas unidades da China e Taiwan, garantindo confiabilidade.

    Modelos nacionais

                •           Modelos populares fabricados no Brasil incluem:

                •           PRIME H310M-E/BR — voltado ao público corporativo e gamers de entrada.

                •           Z170M-PLUS BR — mostrado no vídeo, com bom custo-benefício e montagem robusta.

                •           Algumas placas têm designs personalizados para o mercado nacional, com foco em durabilidade e compatibilidade com peças disponíveis no Brasil.

    Tecnologias Usadas

                •           Máquinas SMT de última geração e testes com inteligência artificial são usados para garantir precisão.

                •           A ASUS também adota práticas de produção verde, com redução de resíduos e reaproveitamento de materiais.

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  46. Gustavo Lopes Ribeiro

    A fabricação de uma placa-mãe na fábrica da Asus, em Jundiaí (SP), segue um processo bem organizado. Tudo começa com a chegada das peças eletrônicas, como capacitores, resistores e chips, que vêm da Ásia e são guardadas com cuidado para o uso na produção.

    Na primeira etapa, as máquinas colocam automaticamente os menores componentes na placa de circuito (PCB), usando uma tecnologia chamada SMT. Depois disso, as placas passam por um forno que aquece a solda, fazendo com que os componentes fiquem bem presos.

    Em seguida, câmeras e programas de computador verificam se tudo foi colocado corretamente. Após essa verificação, começa a montagem manual dos componentes maiores, como portas de entrada e capacitores grandes. Eles são colocados à mão e, depois, a placa passa por uma máquina que faz a soldagem usando um banho de solda.

    Com tudo montado, as placas são testadas para garantir que funcionam corretamente. Elas são ligadas e analisadas em bancadas especiais, onde se verifica se as conexões estão boas, se as entradas e saídas funcionam e se a energia está sendo usada do jeito certo.

    Por fim, as placas são limpas, passam por uma última checagem e, se estiverem perfeitas, são embaladas para serem enviadas ao mercado. O processo usa tecnologia moderna e também o trabalho de profissionais qualificados para garantir qualidade e eficiência.

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  47. Arthur Antônio Jofre Morera, Ra: 2649632
    1 – Faça um resumo de como são produzidas as placas mãe Asus no Brasil, baseado no vídeo https://youtu.be/0V6XS1xhZkw?si=LEjz81_jNBo_DDP3

    R:

    O vídeo mostra o processo de fabricação das placas-mãe ASUS no Brasil, realizado na fábrica da Foxconn em Manaus. O processo inclui: recebimento e controle dos componentes, aplicação de pasta de solda, montagem automatizada dos componentes SMD, forno de refusão, inspeção óptica automatizada (AOI), inserção manual de componentes maiores (PTH), soldagem por onda, testes funcionais e atualização do BIOS. O vídeo destaca a precisão e automação do processo, com foco na qualidade e eficiência da produção nacional.

    2 – Complemente o resumo com outros materiais, pesquise por outras fontes sobre o processo de fabricação de placas mães.

    R:

    Etapas da Produção das Placas-Mãe ASUS no Brasil

    1. Recebimento e Armazenamento de Componentes
      • Componentes eletrônicos chegam à fábrica e são armazenados em ambientes com controle de temperatura e umidade, garantindo a integridade dos materiais sensíveis.
    2. Aplicação da Pasta de Solda
      • Uma pasta de solda é aplicada com precisão sobre a placa de circuito impresso (PCB), preparando-a para a fixação dos componentes.
    3. Montagem SMD (Surface Mount Device)
      • Máquinas automatizadas posicionam componentes pequenos (resistores, capacitores, chips) sobre a placa com extrema precisão.
      • A placa passa por um forno de refusão, que aquece a solda e fixa os componentes.
    4. Inspeção Óptica Automatizada (AOI)
      • Câmeras de alta resolução inspecionam a montagem em busca de falhas como soldas frias ou componentes fora de posição.
    5. Inserção Manual de Componentes PTH (Pin Through Hole)
      • Componentes maiores (ex: conectores, portas) são inseridos manualmente por operadores treinados.
    6. Soldagem por Onda
      • A placa passa por uma máquina de solda por onda, que solda automaticamente os terminais dos componentes maiores ao PCB.
    7. Testes Funcionais
      • As placas passam por testes elétricos e funcionais rigorosos para garantir que todos os circuitos operam corretamente.
    8. Atualização de BIOS e Embalagem
      • Após a aprovação nos testes, as placas recebem atualizações de BIOS específicas.
      • São embaladas e preparadas para distribuição ao consumidor.

    A fabricação das placas-mãe da ASUS no Brasil, especificamente na fábrica da Foxconn em Manaus. A Foxconn, maior fabricante de eletrônicos por contrato do mundo, possui uma unidade em Manaus dedicada à produção de placas de circuito impresso, com capacidade anual de 2,5 milhões de unidades, utilizando quatro linhas de montagem em tecnologia de montagem em superfície (SMT).

    A produção das placas-mãe ASUS no Brasil é altamente automatizada e segue padrões internacionais de qualidade. Os componentes são armazenados em ambientes controlados e, em seguida, a pasta de solda é aplicada ao PCB. Máquinas de alta precisão realizam a montagem dos componentes SMD, que são fixados com forno de refluxo. Após isso, a placa passa por inspeção óptica automatizada (AOI). Componentes maiores são inseridos manualmente e soldados por onda. Por fim, as placas recebem atualizações de BIOS, são testadas e embaladas para distribuição. Esse processo garante qualidade e atende às demandas do mercado nacional.

    Essa fabricação local permite reduzir custos, aumentar a eficiência logística e adaptar os produtos às necessidades do mercado brasileiro.

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